Skip to main content
Vermes logo

MDS 3200+ 系列微点胶系統


压电喷射阀适用于最高2.000.000 mPas的高粘度介质，可达到1000Hz的高频率、不间断运行。模块化设计，配置灵活，表现稳定。有效降低用户成本。

运行模式：

所有微密斯点胶阀均包含最新一代压电驱动器，通过控制器驱动点胶。伴随每一次脉冲，压电将驱使撞针移动，从而打开或关闭喷嘴口。撞针通过精密的杠杆系统与压电模块形成联动，并将压电产生的动能作用到点胶介质，介质在压力推动下从喷嘴口喷出。得益于压电极速、精准的上下移动，可在一秒内喷射出数百个精准、可重复的胶点。与中低粘度系统不同，MDS 3200+在非运行期间阀门保持开启（常开设计）。

 

  • 适合中至高粘度介质的工业化应用
  • 基于压电技术，点胶高度精准
  • 产品设计经生产检验
  • 广泛适合各类应用
  • 可无缝集成到狭小空间
  • 品质经久测试
  • 有效降低用户成本

该系统可喷射出直径小于发丝的胶点（小于150微米），喷射点高度一致、精准、可重复，点胶频率极高，有助于提高产能、降低成本。

主要优势

快速：   

撞针升程达到最大极限时，阀门开关频率可超过3000Hz（取决于具体应用和点胶介质）。持续不间断运行时，频率可高达1000Hz。

全能：   

可任意调节参数设置，并根据介质属性自定义点胶配置。电子控制器可实现无延迟的实时参数变更。此系统也可用于低粘度或中粘度介质（若经常更换撞针或点胶量很少）。

精准    

可喷射各种粘度的介质，胶点精准、可重复。能够在各种腔体、凹槽等不规则表面作业。

强劲：    

通过精密的机械设计，将最新一代压电运动转化为动能，以高达1000 bar的压力喷射高粘度介质。

灵活：     

MDS 3200+采用模块化设计，可自定义配置以满足多样化应用。我们提供款式多样的喷嘴单元，可根据介质属性和胶点尺寸进行选择。为达到最理想的点胶结果，您可以选择不同几何形状的撞针。同时，我们提供不同材质的组件，基本满足各种介质的兼容需求。

推荐介质

MDS 3200+全能点胶系统适用于中至高粘度介质。系统可广泛应用于各种不同的流体，如：

  • SMT 粘合剂
  • 导电粘合剂
  • 导电银胶
  • 焊锡膏
  • 助焊剂
  • 硅胶
  • LED荧光粉
  • 底部填充胶
  • 热熔胶

应用案例：

此微点胶系统可应用于以下领域：

  • 自动化
  • 电子
  • 机械工程
  • 汽车电子
  • 医疗
  • 医药
  • 信息技术
  • 消费电子
微喷射点胶系统 MDS 3280 Series
微喷射点胶系统 - MDS 3250+FC Series
微喷射点胶系统 MDS 3050 Series
微喷射点胶系统 MDS 1560 Series
DST Powered Hot Melt Dispensing System
焊锡膏微点胶

下载我们的产品宣传页 - 微密斯微喷射点胶系统

微密斯点胶科技收购Lerner Systems公司
VERMES Microdispensing 在美国中西部新设分公司
微密斯点胶科技发布高性能热熔胶方案
VERMES Microdispensing introduces new high frequency series
VERMES Microdispensing突破性全新高速点胶方案，刷新高速极限
VERMES Microdispensing unveils revolutionary Dynamic Shockwave Technology (DST)
VERMES Microdispensing announces expansion in East Asia
VERMES Medical Equipment introduces new product line
VERMES Group moves into new headquarters
VERMES Medical Equipment engages in European Development Project
VERMES Microdispensing presents its modular, highly flexible dispensing solution MDS 3280

Download our Customer Newsletters

VERMES Microdispensing
Corporate Overview
Solder Paste Dispensing Perfection
Powered by DST - Dynamic Shockwave Technology
with MDS 1560 System
Hot Melt dispensing application with the DST powered MDS 1560 Hotmelt system
Micro Dispensing System -MDS 3280
Ultra-precise, contact-free dispensing with
high speed Piezo technology
Solder paste dispensing with MDS 1560 system
Hot Melt Dispensing System
Designed for all types of hot glue adhesive applications

Download our Product Trailers

Terms and Conditions

VERMES Microdispensing GmbH
Headquarters
Rudolf-Diesel-Ring 2
83607 Holzkirchen
Germany
Phone: +49 (0)8024 644-0
info (at) vermes.com

 

VERMES Microdispensing India Pvt. Ltd.
No. 1914, 40th Cross
Royal County Jambusavari Dinne Main Road
8th Phase J.P. Nagar
Bengaluru - 560078, India
Phone: +91 (0) 96630 49944
india (at) vermes.com
 

微密斯点胶科技（厦门）有限公司|
厦门市湖里区火炬高新区
火炬高新技术区
火炬园新丰三路16号
(日华·国际大厦)601室C1
单元|邮编：361000
电话: +86 (0)592-7257233
china (at) vermes.com

 

!!! Attention: NEW ADDRESS !!!
VERMES Microdispensing Sdn Bhd
No.32, Jalan Vervea 3, Vervea
14110 Bandar Cassia, Pulau Pinang
Malaysia
Phone: +60 4 5883349
malaysia (at) vermes.com

VERMES Microdispensing America Inc.
US Headquarters:
8510 Warner Road,
Suite 100, Plain City,
OH 43064, USA
Phone: +1 408 520-2555
america (at) vermes.com

 

VERMES Microdispensing America Inc.
Branch office:
2226 Ringwood Ave
San Jose, CA 95131
USA
Phone: +1 408 520-2555
america (at) vermes.com

VERMES Microdispensing Ltd.
#401, Bucheon TechnoPark 403
655, Pyeongcheon-Ro, Bucheon-Si
Gyeonggi-Do
Korea
Phone: +82 (0)32-246-1500
korea (at) vermes.com