应用示例 - 点胶介质
导电胶
导电胶
粘合剂 | 应用示例 | 推荐点胶系统 |
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Sumitomo CRM1033b | 固定电子组件 | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
Emerson & Cuming WCA 20614-30B | 固定电子组件 | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
Emerson & Cuming CE3103 WLV | 固定电子组件 | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
Emerson & Cuming CE3103WZV | 粘合显示屏 | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
EPO-TEK H20E-PFC | 固定半导体芯片 | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
EPO-TEK H20E-S | 固定半导体芯片 | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 32800 |
Hysol Eccobond CA3556HF | 固定半导体芯片 | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
Hysol QMI 529HT | Fixing in place of electronic components | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
Ablebond 84-1A | Fixing in place of electronic components | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
导热胶
粘合剂 | 应用示例 | 推荐点胶系统 |
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Panacol Elecolit 601 | 将散热片焊接到电路 | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Heraeus PD 955 PY | 固定电子组件 | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
DELO Monopox MK096 | 固定电子组件 | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Loctite 3609 | 固定电子组件 | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Loctite 3629 | 将电子组件固定到电路板基板 | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
水溶液 >
助焊剂 >
助焊剂
助焊材料 | 应用示例 | 推荐点胶系统 |
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助焊膏 | 修复焊接点 | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Multicore LF助焊剂 | 修复焊接点 | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Heraeus助焊剂 | 修复焊接点 | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
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- 非接触式点胶,无惧损伤
- 精确、微小的胶点,尺寸从微升低至0.4纳升
- 点胶过程无Z轴移动,对于不规则基板同样适用(线路板,混合器件,芯片)
- 可设定喷射频率,防止迸溅
- 节约工时
- 通过软件对撞针运动进行编程,使阀的配置完美适配点胶介质
- 精准的胶点形状和可重复的点胶结果
漆 >
漆
漆 | 应用示例 | 推荐点胶系统 |
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Peters Elpeguard 1706 FLZ | 喷涂保护漆 | MDS 3050 搭配雾化装置 |
Peters Elpeguard SL 1309 N | 喷涂保护漆 | MDS 3050 搭配雾化装置 |
Peters SD 2692 T | 喷涂保护漆 | MDS 3050 搭配雾化装置 |
Elantas Bectron PL 4122-T | 喷涂保护漆 | MDS 3050 搭配雾化装置 |
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油类和脂类
油/脂 | 应用示例 | 推荐点胶系统 |
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Dr. Twilich K4563/100 | 精密机械制造中的润滑 | MDS 3050 |
Klüber Isoflex Toplas L 32 | 汽车制造中的润滑 | MDS 3050 |
Klüber ASONIC GHY 72 | 各类应用中的润滑 | MDS 3050 |
Klüber Amblygon TA 30/1 | 各类应用中的润滑 | MDS 3050 |
Klüber ISOFLEX LDS 18 Special A | 各类应用中的润滑 | MDS 3050 |
Klüber Constant OY220 | Grease for sintered metals | MDS 3050 |
Moebius Synt-HP 500 | 精密机械制造中的润滑 | MDS 3050 |
Moebius Synt-A-Lube | 精密机械制造中的润滑 | MDS 3050 |
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硅胶
硅胶 | 应用示例 | 推荐点胶系统 |
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Dow Corning OE-6636 Optical Encapsulant | LED材料套接 | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Dow Corning 6-250 Elastomer | 固定组件 | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Wacker AK 350 | 作为润滑剂 | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Wacker Elastosil E4 | 密封组件 | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
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- 可设定喷射频率,防止迸溅
- 节约工时g
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底部填充胶
底部填充胶 | 应用示例 | 推荐点胶系统 |
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Hitashi CEL-C-3720 | 电子组件的底部填充 | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Indium Corporation NF260 | Placing and underfilling of electronic components | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Namics U84391-1 | 电子组件的底部填充 | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Hysol FF2300 | 电子组件的涂覆 | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Hysol FP4654 | 电子组件的围堰填充 | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Loctite 3549 | 电子组件的底部填充 | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Loctite 3593 | 电子组件的底部填充 | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
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