Automobilindustrie
Die Automobilindustrie setzt die VERMES Mikrodosiersysteme der Modellreihen MDS 3280 and MDS 3250+FC hauptsächlich in der Herstellung von Automobilelektronik ein.
Dieses beinhaltet:
- Dachherstellung
- Türverkleidungen
- Herstellung von Kameramodulen
- Herstellung von Fensterhebern.
Die wesentlichen Vorteile ergeben sich aus der vielseitigen Einsetzbarkeit der sehr leistungsstarken Dosierventile und der Möglichkeit, in kürzester Zeit eine große Anzahl sehr kleiner und präziser Tropfen zu dosieren – in anderen Worten:hohe Geschwindigkeit auch für sehr präzise Anwendungen.
Unterhaltungselektronik
Die Unterhaltungselektronik verwendet mehrere Produktlinien von VERMES Microdispensing.
Dazu gehört die MDS 1000-Serie, die auf der einzigartigen DST - Dynamic Shockwave Technology basiert.
Die Industrie setzt auch auf die Modelle der MDS 3000-Serie (meist MDS 3280, MDS 3200+CP oder MDS 3200+-AC), die z.B. zum Einfetten von Sicherheitsschaltern mit sehr hochviskosem Fett oder zum Auftragen von Leitpaste auf Thermoelementen eingesetzt werden.
Andere Anrwendungen umfassen das Fixieren von Induktionskabel, das automatische Bonden von Ankerplatten, das magnetische Fixieren in der Elektromotorherstellung und das Ferritbonden,
In der Apparate- und Handyherstellung ist die Heißleimdosierung eine der wichtigsten Produktionsschritte, die meist mit dem MDS 3280 Hotmelt-System durchgeführt werden.
Die außergewöhnliche Leistung der piezobasierten Systeme und das herausragende Aktorprinzip der DST-basierten Systeme bieten beide zusätzlich die Vorteile der z-Achsen-unabhängigen Dosierung.
Wafer- und Halbleiterindustrie
Die Wafer- und Halbleiterindustrie setzt auf die Modelle der MDS 3000-Serie.
In der Halbleiterindustrie werden die VERMES Mikrodosiersysteme der Modellreihen MDS 3280, MDS 3250+ FC und MDS 3200+ häufig für Underfill-Anwendungen eingesetzt.
Der Hauptvorteil dieser Dosiersysteme ergibt sich aus der Gestaltungsfreiheit.
Durch die speziellen Düsengeometrien erreichen die Dosierventile die zu unterfüllenden Bauteile exakt und dosieren mit besonders hoher Präzision.
Dies ermöglicht ein optimales Gehäusedesign mit einem minimalen Abstands zwischen den Chips.
Optoelectronics
Optoelectronics Industry
In optoelectronics the VERMES Microdispensing Systems are employed in the manufacturing of applications such as automatic access control systems, telecommunications, medical equipment, and more.
In the LED (Light Emitting Diode) industry, for example the MDS 3000 series is used to dispense silver conductive adhesives to bond chips.
The valves have the advantage of being able to dispense a large number of small, precise dots in a short amount of time. The systems are also used for the socketing of filled and unfilled silicones of the already connected chips.
The main advantages stem from the high output with maximum precision.
Photovoltaics
Photovoltaics / Solar Cells
In the solar cells and photovoltaics industry our VERMES Microdispensing Systems of the piezo-based model line MDS 3280 and of the DST (Dynamic Shockwave Technology) based model line MDS 1560 are used to dispense silver conductive adhesives and to bond contact bands.
The main advantage of these dispensing systems stems from the reduced amount of glue materials to be used and the high precision and performance that they achieve.
Medical/Pharmaceutical
Medical and Pharmaceutical Industries
In the fields of medical technology and pharmaceutics the VERMES Microdispensing Systems offer a perfect solution for low to medium viscosity applications.
The systems of the MDS 3050 Series are used for a wide range of applications including life science, medical diagnostics, pharmaceuticals, e.g. anerobics, water-based cell and protein solutions.
They are for example dispensing enzyme solutions onto blood sugar test strips.
The major advantage of these dispensing systems stems from the maximum precision even when dispensing only very small amounts of the medium.
Precision Mechanics Industry
In the watch and precision mechanical industry the VERMES Microdispensing Systems of the model lines MDS 3050 and MDS 3280 are used to dispense synthetical precision mechanical oils onto bearings and shaft journals in mechanical watches.
The main advantage of the VERMES Microdispensing systems stems from the possibiltiy to dispense very small drops of grease, oil or glue contact-free with precise control of the exact amounts of dispense medium.
RFID Industry
In the RFID industry (Radio-frequency identification) VERMES Microdispensing Systems of the model line MDS 3000 and or MDS 1000 are used to bond RFID chips to tags.
With highest speed and reliability the VERMES dispensing systems allow to reach the desired output of the small RFID components for each machine.
The main advantage of the VERMES microdispensing systems stems from their robustness, which is caused by the extraordinary power of the Piezos or the DST (Dynamic Shockwave Technology), the z-axis independent dispensing and the low total cost of ownership (TCO).
Industrial Electronics
In the electronics industry the VERMES Microdispensing Systems of the model line MDS 3250 and MDS 3280 are used to grease safety switches with very high viscous grease or to dispense conductive paste onto thermocouples.
Other usages include fixing of inductor wires, automatical bonding of anchor plates, magnetical fixing in the electric motor manufacturing and ferrite bonding. The main advantage of the VERMES microdispensing systems stems from their versatility.and the z-axis independant dispensing.
For Surface Mounted Technology - SMT the VERMES Microdispensing Systems of the low and medium viscosity model lines and for the high and highest viscosity model lines are used to aid the assembly in the conductor plate manufacturing, to dispense conductive adhesives (silver, nickel…) and other SMT adhesives, to encapsulate parts, to underfill chips, for conformal coating on the board, for Dam & Fill, Flip Chip, COB, and many other processes.
The main advantage of our dispensing systems in all these cases stems from the possibility of very powerful dispensing of precise dots with high speed.
Anwendungen
Wir unterstützen Sie durch:
- gründliche Analyse Ihrer Dosieranwendung
- technische Beratung und Support
- individuelle Bedienerschulung
- intensive Betreuung während des gesamten Prozesses
- gezielten und kompetenten Wartungsservice
Mit den bewährten Mikrodosierventilen der VERMES Microdispensing dosieren Sie unterschiedlichste Medien präzise, schnell und berührungslos. Unsere innovativen Dosiertechnologien werden von unserem Forschungs- und Entwicklungsteam ständig verbessert und weiterentwickelt.
Lotpastendosierung mit dem VERMES MDS 1560 - DST System
Bei VERMES Microdispensing untersuchen wir ausführlich das Verhalten verschiedenster marktgängiger Lotpasten und passen unsere Systeme optimal darauf an, um die bestmögliche Lösung für die Anwendungen unserer Kunden zu erzielen. Mit dem MDS1560 - powered by DST dynamischer Stoßwellentechnologie bietet VERMES Microdispensing eine perfekte Lösung zur Dosierung von Lotpasten ab Typ 5 aufwärts.
- Weiterlesen
- Demo anfragen
- Test anfragen
Dosieren von Schmelzklebstoff mit der VERMES MDS 3280-Serie
Das VERMES Microdispensing Hotmelt-System ist eine optimale Lösung für die Dosierung von Schmelzklebstoffen auf Polyurethanbasis. In Kombination mit Heizpatrone und Düsenheizung kann sich das System exakt auf die gewünschte Temperatur einstellen. Der außergewöhnlich schnelle Piezoaktor wird mit extrem schnellen Öffnungs- und Schließzyklen betrieben. Der präzise Ventilhub und die Kraft verteilen Heißkleber in ultrafeinen Punkten/Linien.
- Weiterlesen
- Demo anfragen
- Test anfragen
Anwendungsbeispiele - Exaktes Dosieren von Flüssigkeiten -
Klebstoffe
Die Verbindungstechnik Kleben gewinnt in der Elektronik weiter an Bedeutung. Der Trend zur Miniaturisierung von Modulen, Baugruppen und Endprodukten ist hierfür ein entscheidender Grund. Klebstoffe sind ideal geeignet, verschiedenste Werkstoffe auf kleinstem Raum schnell, sicher, dauerhaft und kostengünstig miteinander zu verbinden – etwa bei der Flip-Chip-Technologie.
- Anaerobe UV-Kleber
- Cyanacrylate
- Elektrisch leitfähige Kleber
- Wärmeleitkleber
- Schmelzklebstoff
Anaerobe Klebstoffe
UV-Kleber
Klebstoff | Beispielanwendung | empfohlenes Dosiersystem |
---|---|---|
Loctite 3103 | Kleben von Kunststoffen | MDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280 |
Loctite 3105 | Kleben von Kunststoffen | MDS 3050 |
Loctite 3106 | Kleben von Kunststoffen | MDS 3050 |
Ormocomp | Einkleben von Mikrolinsen | MDS 3050/MDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280 |
DELO-Katiobond 4578 | Abdichten und Fixierung elektronischer Bauteile | MDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280 |
DELO-Photobond PB437 | Verkleben von Displays | MDS 3050 |
Elektrisch leitfähige Kleber
Klebstoff | Beispielanwendung | empfohlenes Dosiersystem |
---|---|---|
Sumitomo CRM1033b | Fixierung elektronischer Bauteile | MDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280 |
Emerson & Cuming WCA 20614-30B | Fixierung elektronischer Bauteile | MDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280 |
Emerson & Cuming CE3103 WLV | Fixierung elektronischer Bauteile | MDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280 |
Emerson & Cuming CE3103WZV | Verkleben von Displays | MDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280 |
EPO-TEK H20E-PFC | Halbleiterchipverklebung | MDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280 |
EPO-TEK H20E-S | Halbleiterchipverklebung | MDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280 |
Hysol Eccobond CA3556HF | Fixierung elektronischer Bauteile | MDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280 |
Hysol QMI 529HT | Aufkleben elektronischer Bauteile | MDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280 |
Ablebond 84-1A | Aufkleben elektronischer Bauteile | MDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280 |
Wässrige Lösungen
Wässrige Lösung | Beispielanwendung | empfohlenes Mikrodosiergerät |
---|---|---|
Glucoseoxidase | Dosierung von Sensormaterial | MDS 3050 |
Agarose gelöst in Wasser | Immersionsmikroskopie | MDS 3050 |
Tinte | Gut-Schlecht-Markierung | MDS 3050 |
Profitieren Sie von erstklassiger Mikrodosiertechnik und nützen Sie die Überlegenheit unserer technischen Verfahren. Lassen Sie sich von unseren Vorteilen überzeugen. Wir sind Ihr professioneller Partner, wenn es um eine ideale Lösung Ihres Dosierprozesses geht.
- Keine Beschädigung durch berührungslosen Medienauftrag
- Nahezu Z-Richtungsunabhängiger Medienauftrag, auch bei unebenen Substraten (Platinen, Hybriden, Chips)
- Höchstmögliche Satellitenfreiheit durch einstellbare Schussgeschwindigkeit
- Zeitersparnis durch Unabhängigkeit von der Z-Achse durch berührungslosen Medienauftrag
- Bestmögliche µ-Ventil-Adaption an das Dosiermedium durch softwarebasierende Programmierung der Stößelbewegung
- Präzise Tropfenform und hohe Wiederholgenauigkeit im Prozess
Flussmittel
Flussmittel | Beispielanwendung | empfohlenes Mikrodosiersystem |
---|---|---|
Kester 950-E Soldering Flux | Reparieren von Lötstellen | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Multicore LF318 | Reparieren von Lötstellen | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Heraeus Flux SF 64 | Reparieren von Lötstellen | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Profitieren Sie von erstklassiger Mikrodosiertechnik und nützen Sie die Überlegenheit unserer technischen Verfahren. Lassen Sie sich von unseren Vorteilen überzeugen. Wir sind Ihr professioneller Partner, wenn es um eine ideale Lösung Ihres Dosierprozesses geht.
- Keine Beschädigung durch berührungslosen Medienauftrag
- Exakter, bedarfsgerechter Auftrag von Kleinstmengen ab 0,4 Nanoliter bis mehrere Mikroliter
- Maximale Dosierfrequenz bis 2 kHz
- nahezu Z-Richtungsunabgängiger Medienauftrag, auch bei unebenen Substraten (Platinen, Hybriden, Chips)
- Höchstmögliche Satellitenfreiheit durch einstellbare Schussgeschwindigkeit
- Zeitersparnis durch Unabhängigkeit von der Z-Achse durch berührungslosen Medienauftrag
- Bestmögliche µ-Ventil-Adaption an das Dosiermedium durch softwarebasierende Programmierung des U-Ventils
- Präzise Tropfenform und hohe Wiederholungsgenauigkeit im Prozess
Lacke
Lack | Beispielanwendung | empfohlenes Mikrodosiergerät |
---|---|---|
Peters Elpeguard 1706 FLZ | Aufsprühen von Schutzlack | MDS 3050 mit Sprayaufsatz |
Peters Elpeguard SL 1309 N | Aufsprühen von Schutzlack | MDS 3050 mit Sprayaufsatz |
Peters SD 2692 T | Aufsprühen von Schutzlack | MDS 3050 mit Sprayaufsatz |
Elantas Bectron PL 4122-T | Aufsprühen von Schutzlack | MDS 3050 mit Sprayaufsatz |
Profitieren Sie von erstklassiger Mikrodosiertechnik und nützen Sie die Überlegenheit unserer technischen Verfahren. Lassen Sie sich von unseren Vorteilen überzeugen. Wir sind Ihr professioneller Partner, wenn es um eine ideale Lösung Ihres Dosierprozesses geht.
- Keine Beschädigung durch berührungslosen Medienauftrag
- Exakter, bedarfsgerechter Auftrag von Kleinstmengen ab 0,4 Nanoliter bis mehrere Mikroliter
- Maximale Dosierfrequenz bis 2 kHz
- Nahezu Z-Richtungsunabhängiger Medienauftrag, auch bei unebenen Substraten (Platinen, Hybriden, Chips)
- Höchstmögliche Satellitenfreiheit durch einstellbare Schussgeschwindigkeit
- Zeitersparnis durch Unabhängigkeit von der Z-Achse durch berührungslosen Medienauftrag
- Bestmögliche µ-Ventil-Adaption an das Dosiermedium durch softwarebasierde Programmierung der Stößelbewegung
- Präzise Tropfenform und hohe Wiederholungsgenauigkeit im Prozess
Öle und Fette
Medium | Beispielanwendung | empfohlenes Mikrodosiersystem |
---|---|---|
Dr. Twilich K4563/100 | Präzisionsschmieren in der Feinindustrie | MDS 3050 |
Klüber Isoflex Toplas L 32 | Schmiermittel für die Automobilindustrie | MDS 3050 |
Klüber ASONIC GHY 72 | Schmiermittel für verschiedene Anwendungen | MDS 3050 |
Klüber Amblygon TA 30/1 | Schmiermittel für verschiedene Anwendungen | MDS 3050 |
Klüber ISOFLEX LDS 18 Special A | Schmiermittel für verschiedene Anwendungen | MDS 3050 |
Klüber Constant OY220 | Schmiermittel für Sintermetalle | MDS 3050 |
Moebius Synt-HP 500 | Präzisionsschmieren in der Feinindustrie | MDS 3050 |
Moebius Synt-A-Lube | Präzisionsschmieren in der Feinindustrie | MDS 3050 |
Profitieren Sie von erstklassiger Mikrodosiertechnik und nützen Sie die Überlegenheit unserer technischen Verfahren. Lassen Sie sich von unseren Vorteilen überzeugen. Wir sind Ihr professioneller Partner, wenn es um eine ideale Lösung Ihres Dosierprozesses geht.
- Keine Beschädigung durch berührungslosen Medienauftrag
- Exakter, bedarfsgerechter Auftrag von Kleinstmengen ab 0,4 Nanoliter bis mehrere Mikroliter
- Maximale Dosierfrequenz bis 2 kHz
- Nahezu Z-Richtungsunabhängiger Medienauftrag, auch bei unebenen Substraten (Platinen, Hybriden, Chips)
- Höchstmögliche Satellitenfreiheit durch einstellbare Schussgeschwindigkeit
- Zeitersparnis durch Unabhängigkeit von der Z-Achse durch berührungslosen Medienauftrag
- Bestmögliche µ-Ventil-Adaption an das Dosiermedium durch softwarebasierende Programmierung der Stößelbewegung
- Prozesssicher auch bei Form- und Lagetoleranzen des Bauteils
- Keine Satelliten, d.h. umliegender Bauteile bzw. der Umgebung
- Bestmögliche Adaption an das Dosiermedium durch softwarebasierende Programmierung des U-Ventils
- Präzise Tropfenform und hohe Wiederholungsgenauigkeit im Prozess
Silikone
Silikon | Beispielanwendung | empfohlenes Mikrodosiersystem |
---|---|---|
Dow Corning OE-6636 Optical Encapsulant | Verguss von LED-Material | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Dow Corning 6-250 Elastomer | Befestigung von Bauteilen | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Wacker AK 350 | Gleit- und Schmiermittel | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Wacker Elastosil E4 | Abdichten von Bauteilen | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Profitieren Sie von erstklassiger Mikrodosiertechnik und nützen Sie die Überlegenheit unserer technischen Verfahren. Lassen Sie sich von unseren Vorteilen überzeugen, denn wir sind Ihr professioneller Partner, wenn es um eine ideale Lösung Ihres Dosierprozesses geht.
- Keine Beschädigung durch berührungslosen Medienauftrag
- Exakter, bedarfsgerechter Auftrag von Kleinstmengen ab 0,4 Nanoliter bis mehrere Mikroliter
- Maximale Dosierfrequenz bis 2 kHz
- Nahezu Z-Richtungsunabhängiger Medienauftrag, auch bei Substraten (Platinen, Hybriden, Chips)
- Höchstmögliche Satellitenfreiheit durch einstellbare Schussgeschwindigkeit
- Zeitersparnis durch Unabhängigkeit von der Z-Achse durch berührungslosen Medienauftrag
- Bestmögliche µ-Ventil-Adaption an das Dosiermedium durch softwarebasierende Programmierung der Stößelbewegung
- Präzise Tropfenform und hohe Wiederholgenauigkeit im Prozess
Underfiller
Underfiller | Beispielanwendung | Empfohlenes Mikrodosiersystem |
---|---|---|
Hitashi CEL-C-3720 | Unterfüllen elektronischer Bauteile | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Indium Corporation NF260 | Aufsetzen und unterfüllen elektronischer Bauteile | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Namics U84391-1 | Unterfüllen elektronischer Bauteile | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Hysol FF2300 | Ummantelung elektronischer Bauteile | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Hysol FP4654 | Dämmen und Füllen elektronischer Bauteile | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Loctite 3549 | Unterfüllen elektronischer Bauteile | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Loctite 3593 | Unterfüllen elektronischer Bauteile | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Profitieren Sie von erstklassiger Mikrodosiertechnik und nützen Sie die Überlegenheit unserer technischen Verfahren. Lassen Sie sich von unseren Vorteilen überzeugen. Wir sind Ihr professioneller Partner, wenn es um eine ideale Lösung Ihres Dosierprozesses geht.
- Keine Beschädigung durch berührungslosen Medienauftrag
- Exakter, bedarfsgerechter Auftrag von Kleinstmengen ab 0,4 Nanoliter bis mehrere Mikroliter
- Maximale Dosierfrequenz bis 2 kHz
- Nahezu Z-Richtungsunabhängiger Medienauftrag, auch bei unebenen Substraten (Platinen, Hybriden, Chips)
- Höchstmögliche Satellitenfreiheit durch einstellbare Schussgeschwindigkeit
- Zeitersparnis durch Unabhängigkeit von der Z-Achse durch berührungslosen Medienauftrag
- Bestmögliche µ-Ventil-Adaption an das Dosiermedium durch softwarebasierende Programmierung der Stößelbewegung
- Präzise Tropfenform und hohe Wiederholungsgenauigkeit im Prozess
VERMES Microdispensing GmbH
Hauptsitz
Rudolf-Diesel-Ring 2
83607 Holzkirchen
Deutschland
Tel.: +49 (0)8024 644-0
info (at) vermes.com
VERMES Microdispensing India Pvt. Ltd.
No. 1914, 40th Cross
Royal County Jambusavari Dinne Main Road
8th Phase J.P. Nagar
Bengaluru - 560078, Indien
Tel.: +91 (0) 96630 49944
india (at) vermes.com
VERMES Microdispensing (Xiamen) Co., Ltd.
Office 601-C1, Rihua Int. Building, No.16
Xinfeng 3rd Road, Huoju Hi-Tech Zone
Huli district, Xiamen City
PR China
Tel.: +86 (0)592-7257233
china (at) vermes.com
!!! Achtung: NEUE ADRESSE !!!
VERMES Microdispensing Sdn Bhd
No.32, Jalan Vervea 3, Vervea
14110 Bandar Cassia, Pulau Pinang
Malaysia
Tel.: +60 4 5883349
malaysia (at) vermes.com
VERMES Microdispensing America Inc.
Zweigniederlassung:
2226 Ringwood Ave
San Jose, CA 95131
USA
Tel.: +1 408 520-2555
america (at) vermes.com
VERMES Microdispensing Ltd.
#401, Bucheon TechnoPark 403
655, Pyeongcheon-Ro, Bucheon-Si
Gyeonggi-Do
Korea
Phone: +82 (0)32-246-1500
korea (at) vermes.com