VERMES Special Machinery
Special machinery, test and analysis systems, from device prototyping to series production.
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소비가전 산업
소비가전 산업에 다양한 VERMES Microdispensing 제품
라인을 사용합니다. 여기에는 고유한 Dynamic Shockwave Technology (DST)을 기반으로 하는 MDS 1000 시리즈가
포함됩니다.
이 분야에는 또한 MDS 3000 시리즈 모델에 사용됩니다(주로
MDS 3280, MDS 3200+CP 또는 MDS 3200+-AC). 이 모델은 예를 들어 점도가 매우 높은 그리스(grease)가 사용되는 안전 스위치에 그리스를 바르거나 전도성 페이스트를 열전대(thermocouples)에 디스펜싱하는데 사용됩니다.
다른 용도로는 인덕터 와이어(indoctor wire) 고정,
앵커 플레이트(ankor plate)의 자동 본딩, 전기 모터 제조에서 자기(magnatical parts) 고정 및 페라이트(ferrite) 본딩이
등이 있습니다.
기계장치 제작(Gadget) 및 모바일 생산에서 핫멜트 디스펜싱은 일반적으로 MDS 3280 핫멜트 시스템이 사용되는 주요
생산 공정중 하나입니다.
피에조 기반 시스템의 탁월한 성능과 DST 기반 시스템의
우수한 액추에이터 원리는 독창적인 장점과 더불어 z축
(z-axis)의 독립적인 디스펜싱을 제공합니다.
광전자 산업
광전자 산업 분야에 VERMES Microdispensing Systems 은
자동 액세스 제어 시스템, 통신, 의료 장비, 등과 같은 응용
분야의 제조 공정에 사용됩니다.
LED (Light Emitting Diode) 산업 분야에서는 예를 들어 칩들(chips)을 접착하기 위해 은 전도성(silver conductive)
접착제를 디스펜싱하는 데 MDS 3000 시리즈가 사용됩니다.
젯 밸브는 짧은 시간에 수많은 도트를 정밀하게 디스펜싱할
수 있다는 장점이 있습니다. 이 시스템은 칩이 본딩된 소켓에
실리콘을 채울 때도 사용됩니다.
이의 주요 장점은 최고 정밀도로 높은 생산성을 갖게 해 줍니다.
RFID 산업
RFID 산업에 VERMES Microdispensing Systems 모델 라인 MDS 3000과 MDS 1000은RFID 칩을 태그에 합착하는데
적용됩니다.
VERMES 디스펜싱 시스템은 최고의 속도와 신뢰성으로 각
장비가 요구하는 데로 소형 RFID 부품들을 생산할 수 있도록
해 줍니다.
VERMES Microdispensing 시스템의 주요 장점은 피에조 또는 DST(Dynamic Shockwave Technology)의 성능이 탁월하고,
z-축의 독립적인 디스펜싱이 가능하며 총 유지비용(TCO)이
저렴하다는 것입니다.
전자 산업
전자 산업에 VERMES Microdispensing Systems모델 라인 MDS 3250 및 MDS 3280은 고점도 그리스를 안전 스위치에
바르거나 열전대(thermocouples)에 전도성 페이스트를
디스펜싱하는 데 사용됩니다.
다른 용도로는 인덕터 와이어(indoctor wire) 고정, 앵커
플레이트(ankor plate) 자동 본딩, 전기 모터 제조 공정의 자기(magnatical parts) 고정 및 페라이트(ferrite) 본딩 등이
있습니다. VERMES Microdispensing시스템의 주요 장점은
다양성과 z-축 독립 디스펜싱입니다.
Surface Mounting Technology (SMT)에서 VERMES Microdispensing System의 저점도 및 중점도 모델 라인과
고점도 및 최고 점도 모델 라인은 도체판(conductor plate)
제조 조립 라인의 지원과 전도성 접착제 및 기타 SMT 접착제를 디스펜싱하는 데 사용됩니다. 또한 캡슐화 부품들의 컨포멀
코팅(conformal coating), 댐(Dam) & 필(Fill), 플립 칩
(Flip Chip), COB 및 기타 여러 공정에 사용됩니다.
이들 모든 경우 VERMES 디스펜싱 시스템의 주요 장점은
초고속에서 강한 힘으로 정밀하게 디스펜싱할 수 있다는
것입니다.
적용 사례 - 액체의 정확한 토출
혐기성 접착제(Anaerobic Adhesives)
| Adhesives | Example application | Recommended microdispensing system |
|---|---|---|
| DELO-MS-DB135 | Fixing of metallic components | MDS 3050 anaerobic / MDS 1560 anaerobic |
| DELO-ML 5302 | Sealing of thread connections | MDS 3050 anaerobic |
| Loctite 648 | Fixing of metallic components | MDS 3050 anaerobic / MDS 1560 anaerobic |
| Loctite 661 | Fixing of metallic components | MDS 3050 anaerobic / MDS 1560 anaerobic |
UV 경화 접착제 (UV Curing Adhesives)
| Adhesive | Example application | Recommended microdispensing system |
|---|---|---|
| Loctite 3103 | Bonding of plastics | MDS 3050 |
| Loctite 3105 | Bonding of plastics | MDS 3050 |
| Loctite 3106 | Bonding of plastics | MDS 3050 |
| Ormocomp | Glueing in space of micro lenses | MDS 3050 |
| DELO-Katiobond 4578 | Sealing and fixing of electronic components | MDS 3050 |
| DELO-Photobond PB437 | Glueing of displays | MDS 3050 |
시아노아크릴레이트(Cyanoacrylates)
전기 전도성 접착제(Conductive Adhesives)
Electrically Conductive Adhesives
| Adhesive | Example application | Recommended microdispensing system |
|---|---|---|
| Sumitomo CRM1033b | Fixing of electronic components | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
| Emerson & Cuming WCA 20614-30B | Fixing of electronic components | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
| Emerson & Cuming CE3103 WLV | Fixing of electronic components | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
| Emerson & Cuming CE3103WZV | Glueing of displays | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
| EPO-TEK H20E-PFC | Fixing of semiconductor chips | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
| EPO-TEK H20E-S | Fixing of semiconductor chips | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 32800 |
| Hysol Eccobond CA3556HF | Fixing of electronic components | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
| Hysol QMI 529HT | Fixing in place of electronic components | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
| Ablebond 84-1A | Fixing in place of electronic components | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
Thermal Conductive Adhesives
| Adhesive | Example application | Recommended microdispensing system |
|---|---|---|
| Panacol Elecolit 601 | Bonding of heatsinks onto electronic circuits | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Heraeus PD 955 PY | Fixing of electronic components | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| DELO Monopox MK096 | Fixing of electronic components | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Loctite 3609 | Fixing of electronic components | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Loctite 3629 | Fixing of electronic components on PCB substrate | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
수용성 용액 (Aqueous Solutions )
| Solution | Example application | Recommended microdispensing system |
|---|---|---|
| Glucose oxidase | Dispensing of sensor material | MDS 3050 |
| Agarose dissolved in water | Immersion microscopy | MDS 3050 |
| Ink | Marking of good or bad | MDS 3050 |
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- 비접촉 디스펜싱으로 인한 손상 없음
- 0.4나노리터부터 수 마이크로리터까지의 초미세 액적을
정확하고 정밀하게 디스펜싱 - 불규칙한 기판에서도 z-축 독립 디스펜싱 (boards, hybrids, chips)
- 선택 가능한 샷 주파수로 비산 방지
- z 축 독립의 비접촉식 디스펜싱으로 시간 절약
- 테핏 이동 소프트웨어 기반 프로그래밍으로 디스펜싱 용액에 맞게 밸브를 완벽하게 적용
- 정확한 액적 형성과 최고의 공정 재현성 확보
플럭스 (Flux)
| Flux material | Example application | Recommended microdispensing system |
|---|---|---|
| Soldering Flux | Repair of solder joints | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Multicore LF | Repair of solder joints | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Heraeus Flux | Repair of solder joints | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
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래커 (Lacquers)
| Lacquer | Example application | Recommended microdispensing system |
|---|---|---|
| Peters Elpeguard 1706 FLZ | Spraying on as protective lacquer | MDS 3050 with spray add-on |
| Peters Elpeguard SL 1309 N | Spraying on as protective lacquer | MDS 3050 with spray add-on |
| Peters SD 2692 T | Spraying on as protective lacquer | MDS 3050 with spray add-on |
| Elantas Bectron PL 4122-T | Spraying on as protective lacquer | MDS 3050 with spray add-on |
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오일과 그리스 (Oil / Greases)
| Oil/grease | Example application | Recommended microdispensing system |
|---|---|---|
| Dr. Twilich K4563/100 | Grease in the precision mechanics industry | MDS 3050 |
| Klüber Isoflex Toplas L 32 | Grease for the automotive industry | MDS 3050 |
| Klüber ASONIC GHY 72 | Grease for various applications | MDS 3050 |
| Klüber Amblygon TA 30/1 | Grease for various applications | MDS 3050 |
| Klüber ISOFLEX LDS 18 Special A | Grease for various applications | MDS 3050 |
| Klüber Constant OY220 | Grease for sintered metals | MDS 3050 |
| Moebius Synt-HP 500 | Grease in the precision mechanics industry | MDS 3050 |
| Moebius Synt-A-Lube | Grease in the precision mechanics industry | MDS 3050 |
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실리콘 (Silicones)
| Silicone | Example Application | Recommended microdispensing system |
|---|---|---|
| Dow Corning OE-6636 Optical Encapsulant | Socketing of LED materials | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Dow Corning 6-250 Elastomer | Fixing of components | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Wacker AK 350 | Used as lubricant | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Wacker Elastosil E4 | Sealing of components | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
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- 선택 가능한 샷 주파수로 비산 방지
- z 축 독립의 비접촉식 디스펜싱으로 시간 절약
- 시간 절약
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언더필 (Underfills)
| Underfill material | Example application | Recommended microdispensing system |
|---|---|---|
| Hitashi CEL-C-3720 | Underfilling of electronic components | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Indium Corporation NF260 | Placing and underfilling of electronic components | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Namics U84391-1 | Underfilling of electronic components | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Hysol FF2300 | Coating of electronic components | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Hysol FP4654 | Damming and filling of electronic components | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Loctite 3549 | Underfilling of electronic components | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Loctite 3593 | Underfilling of electronic components | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
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- z 축 독립의 비접촉식 디스펜싱으로 시간 절약
- 시간 절약
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