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마이크로 디스펜싱 시스템- MDS 3250+FC 


정밀한 마이크로 디스펜싱 시스템 MDS 3250+FC은 고속 피에조 기술을 기반으로 하며 고점도에서 초고점도의 용액에
이르기까지 정교함을 요하는 다양한 산업 어플리케이션에 적합합니다.

 

  • 상부 조절 방식으로 빠른 구성
  • 고속 피에조 기술
  • 토출 결과의 높은 재현성
  • 초정밀 비접촉식 토출
  • 어플리케이션 유연성

MDS 3250 +FC 마이크로 디스펜싱 밸브는 가장 강력한 고속 피에조 디스펜싱 밸브 중 하나입니다.

이 고성능 젯 디스펜서는 최대 2.000 Pas 점도까지 다양한 범위의 용액을 초정밀 비접촉 방식으로 디스펜싱하기 위해 특별히 설계되었습니다.

주요 장점:

피에조 기술은 밸브의 매우 빠른 개폐 시간으로 디스펜싱 사이클을 가속화하여 생산성을 높이고 시스템 성능을 향상시킵니다.

MDS 3250+FC 시스템은 나노리터에서 서브나노리터까지의 액적 사이즈에서 정밀한 토출 재현성을 실현합니다.

이 밸브에는 상단에서 태핏과 노즐을 빠르고 쉽게 조정할 수 있는 사용자 친화적인 상부 조절 장치가 장착되어 있습니다. 상부 조절은 시스템 접근성과 프로세스
구성을 용이하게 할 뿐 아니라 매우 정밀한 조정 결과로 이어집니다.

권장 미디어:

MDS 3250+FC 시스템은 피에조 액추에이터를 매우 효율적으로 통합하여 스트로크와 힘을 높인 제품으로 특히 다음과 같은 고점도 용액의 정확한 토출에
적합합니다.

  • SMT 접착제
  • 실리콘
  • LED 형광체
  • 언더필 용액
  • 오일 & 그리스
  • 핫멜트
  • 플럭스
  • 솔더 페이스트

어플리케리션 예시:

자동화된 생산 라인은 최소의 셋업 시간과 빠른 프로세스 구성이 필요합니다. 새로운 "Top Adjust" 로 MDS 3250+FC 시스템은 액적의 균일성과 재현성이
뛰어나 대량 생산에 적합한 디스펜싱 시스템입니다.

다음과 같은 산업 생산 공정에 적합한 디스펜싱 시스템입니다.

  • 자동차
  • 반도체
  • 마이크로 일렉트로닉스
  • 소비자 가전

모듈식 설계는 맞춤형 구성을 가능하게 하고 캐비티, 홈 및 모든 종류의 불규칙한 표면에 디스펜싱을 지원합니다.

마이크로 디스펜싱 시스템 - MDS 3250+FC 시리즈
마이크로 디스펜싱 시스템 - MDS 3050 시리즈
마이크로 디스펜싱 시스템 - MDS 1560 시리즈
솔더 페이스트 솔루션

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VERMES Microdispensing
Corporate Overview
Solder Paste Dispensing Perfection
Powered by DST - Dynamic Shockwave Technology
with MDS 1560 System
Hot Melt dispensing application with the DST powered MDS 1560 Hotmelt system
Micro Dispensing System -MDS 3280
Ultra-precise, contact-free dispensing with
high speed Piezo technology
Solder paste dispensing with MDS 1560 system
Hot Melt Dispensing System
Designed for all types of hot glue adhesive applications

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