MDS 1560 핫멜트 디스펜싱 시스템
VERMES Microdispensing의 핫멜트(Hot melt) 디스펜싱 시스템은 핫멜트 즉, 핫글루(Hot glue) 디스펜싱을 위해 특별히 설계되었습니다.
- 모든 유형의 핫멜트 어플리케이션을 위한 완벽한 솔루션
- 핫글루 접착제 디스펜싱용 설계
- 전자제품 제조공정에 최적화
- 자유롭게 조정 가능한 파라메타 설정
- 복잡한 유형의 디스펜싱 옵션 제공
- 최장의 용액 안정성 보존
핫멜트는 온도가 상승하는 영역을 통과할 때 고체 상태를 액체로 바꾸는 열가소성 접착제입니다.
핫멜트 어플리케이션은 전자 산업분야에서 더욱 각광을 받고 있습니다.(예: 스마트폰 디스플레이 접착용).
주요 장점:
VERMES Microdispensing 핫멜트 시스템은 폴리우레탄 계열의 핫멜트 접착제 디스펜싱을 위한 최적의 솔루션입니다.
카트리지 히터 및 노즐 히터의 통합 시스템으로 요구 온도를 정확하게 설정할 수 있습니다.
VERMES Microdispensing 고유의 DST(Dynamic Shockwave Technology)는 매우 빠른 개폐 사이클로 디스펜싱되도록 밸브가 작동합니다. 스트로크와 힘의
정확한 설정으로 핫글루를 초미세 도트/라인으로 디스펜싱 할 수 있습니다.
자유롭게 조정 가능한 파라미터 설정을 통해 각 요구 사항 및 용액 속성에 맞게 사용자 지정을 할 수 있습니다. 전자식 컨트롤 유닛을
사용하면 딜레이 없이 디스펜싱 파라미터를 변경할 수 있습니다.
핫멜트 카트리지 실린더는 히팅 시간과 카트리지 교체 시간을 줄여 최적의 히팅 및 습도 조정으로 핫멜트 용액의 수명을 최적화합니다.
적용 예:
- 이 시스템은 전자 산업분야에 이상적입니다. [전자기기, 스마트폰 부품, 3D MID(Molded Interconnect Device) 및 PCB(Printed Circuit Board) 본딩용]
- VHD (Very High Dam) 어플리케이션을 위한 Dam & Fill 디스펜싱 기술로도 완벽합니다.
- 다양하게 프로그래밍할 수 있는 컨트롤러를 통해 drop-on-drop 및 drop-on-fly 디스펜싱과 같은 복잡한 패턴을 디스펜싱할 수 있습니다.
- 정밀한 컷오프와 정확한 디스펜싱은 간헐적 접착 코팅 어플리케이션에 선호되는 솔루션입니다.
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