El Sistema de Dispensación de Adhesivo Termofusible MDS 1560
de VERMES Microdispensing ha sido especialmente diseñado para la dispensación de adhesivo caliente, también conocida como adhesivo termofusible.
- Solución perfecta para todo tipo de aplicaciones de termofusión
- Diseñado para dispensar adhesivos calientes
- Ideal para la Manufactura de Electrónicos
- Fácil ajuste de parámetros
- Opciones de dispensación de patrones complejos
- Máxima preservación de la vida útil de los medios
El adhesivo termofusible es un adhesivo termoplástico que cambia su estado sólido a líquido al pasar por las zonas de aumento de temperatura.
Las aplicaciones de termo fusión son cada vez más populares en la industria electrónica, por ejemplo: para unir pantallas de teléfonos inteligentes.
Ventajas Principales:
El sistema de microdispensación de adhesivos termofusibles VERMES Microdispensing es una solución óptima para la dispensación de adhesivos termofusibles a base de poliuretano.
En combinación con el calentador de cartucho y el calentador de boquilla, el sistema puede ajustarse con precisión a la temperatura requerida.
El sistema funciona con DST (Tecnología de onda de choque dinámica) que optimiza el rendimiento de la válvula para obtener los resultados de dispensación más precisos, lo que permite que la válvula dispensadora opere con ciclos de apertura y cierre extremadamente rápidos. El ajuste preciso de la carrera y la fuerza permite dispensar pegamento caliente en puntos/líneas ultrafinas.
La fácil configuración de parámetros ajustables facilita la personalización de las propiedades del chorro según los requisitos y las propiedades del fluido. La unidad de control electrónico permite el cambio de los parámetros de dispensación sin tomar mucho tiempo para ello.
El cilindro del cartucho termofusible reduce el tiempo de calentamiento y el tiempo de cambio del cartucho para recibir ajustes óptimos de temperatura y humedad y una preservación optimizada de la vida útil del termofusible.
Ejemplos de Aplicación:
- El sistema es ideal para la industria electrónica, p. para unir dispositivos electrónicos, componentes de teléfonos inteligentes, 3D MID (dispositivo de interconexión moldeado) y PCB (Tarjetas de circuitos impresos).
- También es perfecta para técnicas de dispensación de Aislamiento y Llenado para aplicaciones VHD (Muy Alto Aislamiento por sus siglas en Inglés).
- El controlador programable de diversas formas permite dispensar patrones complejos, como la dispensación gota a gota y gota sobre vuelo.
- El corte preciso y la dispensación precisa la convierte en la solución preferida para aplicaciones de recubrimiento de adhesivos intermitente.
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