VERMES Équipement médical
Développement de produits médicaux et de technologies d’analyse
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VERMES Machines spéciales
Machines spéciales de systèmes de contrôle et d'analyse, du prototypage d'appareils à la production en série.
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Industrie automobile
L'industrie automobile utilise les systèmes de microdosage VERMES des séries MDS 3280 et MDS 3250+FC principalement dans la fabrication de l'électronique automobile.
Cela inclut :
- la fabrication de toits
- l’habillage de portes
- la fabrication de modules de caméras
- la fabrication de lève-vitres.
Les principaux avantages résultent de la polyvalence des valves de dosage très puissantes et de la possibilité de déposer un grand nombre de gouttes très petites et précises en très peu de temps - en d'autres termes: vitesse élevée même pour des applications très précises.
Électronique grand public
L'électronique grand public utilise plusieurs lignes de produits de VERMES Microdispensing. Il s'agit notamment de la série MDS 1000, basée sur la technologie originale DST - Dynamic Shockwave Technology.
L'industrie fait également appel aux modèles de la série MDS 3000 ( principalement MDS 3280, MDS 3200+CP ou MDS 3200+-AC), qui sont utilisés par exemple pour la lubrification des interrupteurs de sécurité avec une graisse à très haute viscosité ou pour l'application de pâte conductrice sur les thermocouples.
D'autres applications comprennent la fixation de câbles d'induction, le bonding automatique de plaques d'ancrage, la fixation magnétique dans la fabrication de moteurs électriques et le bonding de ferrite.
Dans la fabrication d'appareils et de téléphones portables, le dosage de colle chaude est l'une des étapes de production les plus importantes, généralement réalisée avec le système hotmelt MDS 3280.
Les performances exceptionnelles des systèmes piézoélectriques et le principe d'actionnement excellent des systèmes à base de DST offrent tous deux également les avantages du dosage indépendant de l'axe z.
Industrie des wafers et des semi-conducteurs
L'industrie des wafers et des semi-conducteurs mise sur les modèles de la série MDS 3000. Dans l'industrie des semi-conducteurs, les systèmes de microdosage VERMES des séries de modèles MDS 3280, MDS 3250+ FC et MDS 3200+ sont souvent utilisés pour des applications underfill.
Le principal avantage de ces systèmes de dosage réside dans leur souplesse. Grâce aux géométries spéciales des buses, les valves de dosage atteignent avec exactitude les composants à sous-remplir et dosent avec une précision particulièrement élevée.
Cela permet un design optimal du boîtier avec une distance minimale entre les puces.
Industrie de l'optoélectronique
Dans le domaine de l'optoélectronique, les systèmes de microdosage VERMES sont utilisés dans la fabrication d'applications telles que les systèmes de contrôle d'accès automatique, les télécommunications, les équipements médicaux, etc.
Dans l'industrie des LED (Light Emitting Diode), par exemple, la série MDS 3000 est utilisée pour distribuer des adhésifs conducteurs d'argent pour coller les puces.
Les valves ont l'avantage d’être capables de distribuer en peu de temps un grand nombre de points petits et précis. Les systèmes sont également utilisés pour l'emboîtement de silicones chargés et non chargés des puces déjà connectées.
Les principaux avantages proviennent du rendement élevé et de la précision maximale.
Photovoltaïque / Cellules solaires
Dans l'industrie des photovoltaïques et des cellules solaires, nos systèmes de microdistribution VERMES de la ligne de modèles MDS 3280 à base piézoélectrique et de la ligne de modèles MDS 1560 à base de DST (Dynamic Shockwave Technology) sont utilisés pour distribuer des colles conductrices d'argent et pour coller des bandes de contact.
Le principal avantage de ces systèmes de distribution réside dans la quantité réduite de colle à utiliser et dans la haute précision et performance qu'ils permettent d'atteindre.
Industries médicales et pharmaceutiques
Dans les domaines de la technologie médicale et de la pharmacie, les systèmes de microdosage VERMES offrent une solution parfaite pour les applications de faible à moyenne viscosité.
Les systèmes de la série MDS 3050 sont utilisés pour une large gamme d'applications, notamment les sciences de la vie, le diagnostic médical, les produits pharmaceutiques, par exemple les anérobies, les cellules à base d'eau et solutions protéiques.
Ils distribuent par exemple des solutions d'enzymes sur des bandes de test de glycémie.
Le principal avantage de ces systèmes de dosage réside dans la précision maximale, même pour la distribution de très petites quantités de produit.
Industrie de la mécanique de précision
Dans l'industrie de l'horlogerie et de la mécanique de précision, les systèmes de microdosage VERMES des lignes de modèles MDS 3050 et MDS 3280 sont utilisés pour distribuer des huiles synthétiques de précision sur les roulements et les axes des montres mécaniques.
Le principal avantage des systèmes de microdosage VERMES réside dans la possibilité de distribuer sans contact de très petites gouttes de graisse, d'huile ou de colle, avec un contrôle précis et sans contact des quantités exactes de produit à distribuer.
Industrie RFID
Dans l'industrie de la RFID (identification par radiofréquence), les systèmes de microdosage VERMES de la ligne de modèles MDS 3000 et/ou MDS 1000 sont utilisés pour coller les puces RFID aux étiquettes.
Avec une vitesse et une fiabilité maximales, les systèmes de dosage de VERMES permettent d'atteindre le rendement souhaité des petits composants RFID pour chaque machine.
Le principal avantage des systèmes de microdosage VERMES réside dans leur robustesse, due à l'extraordinaire puissance des piézos ou de la technologie DST (Dynamic Shockwave Technology), dans le dosage indépendant de l'axe z et dans le faible coût total de possession.
Electronique industrielle
Dans l'industrie électronique, les systèmes de microdistribution VERMES de la ligne de modèles MDS 3250 et MDS 3280 sont utilisés pour graisser les interrupteurs de sécurité avec une graisse à très haute viscosité ou pour distribuer de la pâte conductrice sur les thermocouples.
D'autres utilisations comprennent la fixation de fils d'inducteurs, le collage automatique de plaques d'ancrage, la fixation magnétique dans la fabrication de moteurs électriques et le collage de ferrite. Le principal avantage des systèmes de microdistribution VERMES réside dans leur polyvalence et dans la distribution indépendante de l'axe z.
Pour la technologie montée en surface (SMT), les systèmes de microdistribution VERMES des lignes de modèles à basse et moyenne viscosité et des lignes de modèles à haute et très haute viscosité sont utilisés pour faciliter l'assemblage dans la fabrication de plaques conductrices, pour distribuer des colles conductrices (argent, nickel...) et d'autres colles SMT, pour encapsuler des pièces, pour remplir des puces, pour appliquer un revêtement conforme sur la carte, pour les procédés Dam & Fill, Flip Chip, COB, et bien d'autres.
L'avantage principal de nos systèmes de dépose dans tous ces cas provient de la possibilité de dépose très puissante de points précis à grande vitesse.
Applications
Nous vous assistons à travers :
- une analyse approfondie de votre application de dosage
- conseils techniques et assistance
- formation individuelle à l'utilisation
- un suivi intensif tout au long du processus
- un service de maintenance ciblé et compétent
Les valves de microdosage bien rodées de VERMES Microdispensing vous permettent de déposer des produits très divers avec précision, rapidement et sans contact. Nos technologies de dosage innovantes sont constamment améliorées et optimisées par notre équipe de recherche et développement.
Dosage de pâte à braser avec le système VERMES MDS 1560 - DST
Chez VERMES Microdispensing, nous étudions en profondeur le comportement de diverses pâtes à braser disponibles sur le marché et nous y adaptons nos systèmes de manière optimale afin d'obtenir la meilleure solution possible pour les applications de nos clients. Avec le système MDS1560 - alimenté par la technologie DST (Dynamic Shockwave Technology), VERMES Microdispensing offre une solution parfaite pour le dosage des pâtes à braser à partir du type 5.
Dosage de colle thermofusible avec la série VERMES MDS 3280
Le système VERMES Microdispensing Hotmelt est une solution optimale pour le dosage de colles thermofusibles à base de polyuréthane. En combinaison avec une cartouche chauffante et un chauffage de buse, le système peut s'ajuster exactement à la température souhaitée. L'actionneur piézoélectrique exceptionnellement rapide fonctionne avec des cycles d'ouverture et de fermeture extrêmement rapides. La course précise de la valve et la force distribuent la colle chaude en points et lignes ultrafins.
Exemples d'applications - Dosage précis de liquides -
Adhésifs
La technique d'assemblage du collage continue de gagner en importance dans l'électronique. La tendance à la miniaturisation des modules, des sous-ensembles et des produits finis en est une raison décisive. Les adhésifs sont idéalement adaptés pour assembler les matériaux les plus divers dans un espace réduit, de manière rapide, sûre, durable et économique - par exemple dans la technologie flip-chip.
- Colles UV anaérobies
- Cyanoacrylates
- Adhésifs conducteurs électriques
- Colle thermoconductrice
- Colle thermofusible
Anaerobic Adhesives
| Solutions acqueuses | Exemple d‘application | Microdoseur recommandé |
|---|---|---|
| DELO-MS-DB135 | Fixing of metallic components | MDS 3050 anaerobic / MDS 1560 anaerobic |
| DELO-ML 5302 | Sealing of thread connections | MDS 3050 anaerobic |
| Loctite 648 | Fixing of metallic components | MDS 3050 anaerobic / MDS 1560 anaerobic |
| Loctite 661 | Fixing of metallic components | MDS 3050 anaerobic / MDS 1560 anaerobic |
UV Curing Adhesives
| Solutions acqueuses | Exemple d‘application | Microdoseur recommandé |
|---|---|---|
| Loctite 3103 | Bonding of plastics | MDS 3050 |
| Loctite 3105 | Bonding of plastics | MDS 3050 |
| Loctite 3106 | Bonding of plastics | MDS 3050 |
| Ormocomp | Glueing in space of micro lenses | MDS 3050 |
| DELO-Katiobond 4578 | Sealing and fixing of electronic components | MDS 3050 |
| DELO-Photobond PB437 | Glueing of displays | MDS 3050 |
Conductive Adhesives
Electrically Conductive Adhesives
| Adhesive | Example application | Recommended microdispensing system |
|---|---|---|
| Sumitomo CRM1033b | Fixing of electronic components | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
| Emerson & Cuming WCA 20614-30B | Fixing of electronic components | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
| Emerson & Cuming CE3103 WLV | Fixing of electronic components | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
| Emerson & Cuming CE3103WZV | Glueing of displays | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
| EPO-TEK H20E-PFC | Fixing of semiconductor chips | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
| EPO-TEK H20E-S | Fixing of semiconductor chips | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 32800 |
| Hysol Eccobond CA3556HF | Fixing of electronic components | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
| Hysol QMI 529HT | Fixing in place of electronic components | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
| Ablebond 84-1A | Fixing in place of electronic components | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
Thermal Conductive Adhesives
| Adhesive | Example application | Recommended microdispensing system |
|---|---|---|
| Panacol Elecolit 601 | Bonding of heatsinks onto electronic circuits | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Heraeus PD 955 PY | Fixing of electronic components | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| DELO Monopox MK096 | Fixing of electronic components | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Loctite 3609 | Fixing of electronic components | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Loctite 3629 | Fixing of electronic components on PCB substrate | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Solutions acqueuses
| Solutions acqueuses | Exemple d‘application | Microdoseur recommandé |
|---|---|---|
| Glucoseoxidase | Dosage du matériel de détection | MDS 3050 |
| Agarose dissout dans l‘eau | Microscopie par immersion | MDS 3050 |
| Encre | Marquage bon/mauvais | MDS 3050 |
Profitez d'une technique de microdosage de première classe et de la supériorité de nos procédés techniques. Laissez-vous convaincre par nos avantages. Nous sommes votre partenaire professionnel lorsqu'il s'agit de trouver une solution idéale pour votre processus de dosage.
- Aucun dommage grâce à l'application sans contact du produit
- Application du produit quasiment indépendante de la direction Z, même sur des substrats irréguliers (platines, hybrides, puces)
- Liberté maximale des satellites grâce à une vitesse de tir réglable
- Gain de temps grâce à l'indépendance de l'axe Z par l'application sans contact du média
- Adaptation optimale de la valve µ au fluide de dosage grâce à la programmation basée sur logiciel du mouvement du poussoir
- Forme précise des gouttes et grande précision de répétition du processus
Flux
| Flux de soudure | Exemple d’application | Système de microdosage recommandé |
|---|---|---|
| Flux Soldering | Réparation des soudures | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Multicore LF | Réparation des soudures | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Flux Heraeus SF 64 | Réparation des soudures | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
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- Aucun dommage grâce à l'application sans contact du produit
- Application exacte et conforme aux besoins de quantités infimes à partir de 0,4 nanolitre jusqu'à plusieurs microlitres
- Application du produit quasiment indépendante de la direction Z, même sur des substrats irréguliers (platines, hybrides, puces)
- Liberté maximale des satellites grâce à une vitesse de tir réglable
- Gain de temps grâce à l'indépendance de l'axe Z par l'application sans contact du média
- Adaptation optimale de la valve µ au fluide de dosage grâce à la programmation basée sur logiciel du mouvement du poussoir
- Forme précise des gouttes et grande précision de répétition du processus
Vernis
| Vernis | Exemple d’application | Microdoseur recommandé |
|---|---|---|
| Peters Elpeguard 1706 FLZ | Pulvérisation de vernis de protection | MDS 3050 avec embout spray |
| Peters Elpeguard SL 1309 N | Pulvérisation de vernis de protection | MDS 3050 avec embout spray |
| Peters SD 2692 T | Pulvérisation de vernis de protection | MDS 3050 avec embout spray |
| Elantas Bectron PL 4122-T | Pulvérisation de vernis de protection | MDS 3050 avec embout spray |
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- Aucun dommage grâce à l'application sans contact du produit
- Application exacte et conforme aux besoins de quantités infimes à partir de 0,4 nanolitre jusqu'à plusieurs microlitres
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- Liberté maximale des satellites grâce à une vitesse de tir réglable
- Gain de temps grâce à l'indépendance de l'axe Z par l'application sans contact du média
- Adaptation optimale de la valve µ au fluide de dosage grâce à la programmation basée sur logiciel du mouvement du poussoir
- Forme précise des gouttes et grande précision de répétition du processus
Huiles et graisses
| Produit | Exemple d‘application | Système de dosage recommandé |
|---|---|---|
| Dr. Twilich K4563/100 | Lubrification dans l‘industrie de précision | MDS 3050 |
| Klüber Isoflex Toplas L 32 | Lubrifiant pour l’industrie automobile | MDS 3050 |
| Klüber ASONIC GHY 72 | Lubrifiant pour applications diverses | MDS 3050 |
| Klüber Amblygon TA 30/1 | Lubrifiant pour applications diverses | MDS 3050 |
| Klüber ISOFLEX LDS 18 Special A | Lubrifiant pour applications diverses | MDS 3050 |
| Klüber Constant OY220 | Lubrifiant pour métaux frittés | MDS 3050 |
| Moebius Synt-HP 500 | Lubrification dans l‘industrie de précision | MDS 3050 |
| Moebius Synt-A-Lube | Lubrification dans l‘industrie de précision | MDS 3050 |
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- Application exacte et conforme aux besoins de quantités infimes à partir de 0,4 nanolitre jusqu'à plusieurs microlitres
- Application du produit quasiment indépendante de la direction Z, même sur des substrats irréguliers (platines, hybrides, puces)
- Liberté maximale des satellites grâce à une vitesse de tir ajustable
- Processus fiable même en cas de tolérances de forme et de position de la pièce
- Pas de satellites, c'est-à-dire de composants environnants ou de l'environnement
- Gain de temps grâce à l'indépendance de l'axe Z par l'application sans contact du média
- Adaptation optimale de la valve µ au fluide de dosage grâce à la programmation basée sur logiciel du mouvement du poussoir
- Forme précise des gouttes et grande précision de répétition du processus
Silicones
| Silicone | Exemple d’application | Système de dosage recommandé |
|---|---|---|
| Dow Corning OE-6636 Optical Encapsulant | Encapsulation de matériaux LED | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Dow Corning 6-250 Elastomer | Fixation de composants | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Wacker AK 350 | Lubrifiant | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Wacker Elastosil E4 | Etanchéification de composants | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
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- Application exacte et conforme aux besoins de quantités infimes à partir de 0,4 nanolitre jusqu'à plusieurs microlitres
- Application du produit quasiment indépendante de la direction Z, même sur des substrats irréguliers (platines, hybrides, puces)
- Liberté maximale des satellites grâce à une vitesse de tir réglable
- Gain de temps grâce à l'indépendance de l'axe Z par l'application sans contact du média
- Adaptation optimale de la valve µ au fluide de dosage grâce à la programmation basée sur logiciel du mouvement du poussoir
- Forme précise des gouttes et grande précision de répétition du processus
Underfills
| Underfills | Exemple d’application | Système de dosage recommandé |
|---|---|---|
| Hitashi CEL-C-3720 | Sous-remplissage de composants électroniques | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Indium Corporation NF260 | Mise en place et sous-remplissage de composants électroniques | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Namics U84391-1 | Sous-remplissage de composants électroniques | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Hysol FF2300 | Enrobage de composants électroniques | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Hysol FP4654 | Isolation et remplissage de composants électroniques | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Loctite 3549 | Sous-remplissage de composants électroniques | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Loctite 3593 | Sous-remplissage de composants électroniques | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
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