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VERMES Microdispensing发布新一代高标准 “性能王” MDS 1560热熔胶方案

Holzkirchen,德国,2021年11月18日 — VERMES Microdispensing微密斯点胶科技在世界顶级的电子制造贸易展——慕尼黑电子生产设备博览会上发布最新MDS 1560热熔胶系统,进一步巩固市场领先地位。

此系统搭载DST(德仕特)动力冲击技术,最大程度优化了阀的效率,实现最完美的点胶结果。

MDS 1560热熔胶系列适合所有型号的热熔胶及石蜡粘合剂,是超微胶点/线的最优点胶方案。

VERMES Microdispensing微密斯点胶科技最新MDS 1560热熔胶系统最高可加热至230摄氏度,专为超高温度应用设计,满足工业生产制造的特殊要求。

将久经测试 的DST动力冲击技术融合到热熔胶系统,不仅拓宽了我们的产品线,也迎合当前市场需求。对客户需求的预判能力让我们走在热熔胶点胶市场的前沿,推出定位精准的产品。” VERMES Microdispensing微密斯点胶科技的CEO兼总经理Juergen Staedtler (于尔根·施泰特勒) 说道。

极速加热、超高温度、稳定恒温,这些性能为持续性、高频率、可重复的精准点胶提供了最理想的保障。

新款MDS 1560热熔胶系统操作简便,无需初始校准或额外冷却装置。

此系统允许在多个点胶节点更改点胶参数,例如停机、启动甚至任一斜率点 (无论哪种点胶条件),撞针撞击介质的速度、压力都可完美保持一致。

胶筒温度和喷嘴温度均可任意调整,使介质达到最完美的粘度状态。

对于生产线,正常运行时间与成本控制至关重要。此系统搭配精简模块化无线液盒,便于更换。系统拆装无工具化,便捷省时。此外,胶筒在加热后也可快速更换,有效降低用户成本,简化操作,提升产能,稳固保障。

MDS 1560热熔胶点胶系统是各类工业应用的理想方案,包括电子制造业,例如焊合电子配件、智能手机组件及3D-MID (三维模塑互连器件)。对于点胶的精准控量和精确定位使该系统同样适合非连续性的粘合剂涂覆应用。

MDS 1560热熔胶系列与VERMES Microdispensing微密斯点胶科技所有现存配件均可完美兼容,包括上百种撞针和喷嘴,最大程度满足配置灵活性。

关于VERMES Microdispensing

微密斯点胶科技有限公司(VERMES Microdispensing)总部位于德国。2001年,微密斯推出了基于压电技术的无接触式微点胶系统MDS 3000系列,彻底革新了微点胶技术。如今,在创新型微点胶系统设计和制造领域,微密斯早已处在世界领先地位。我们的系统主要用于喷射粘合剂、硅胶、油脂、有机溶剂及其它不同粘度的流体。

微密斯的高精度MDS 3000点胶系统已在遍布全球的自动化生产车间投入使用,覆盖的领域包括汽车业、医药、智能手机、电视、灯、晶片、LED自动化生产、微机电组件、射频识别标签、LC显示屏以及许多其它电子设备。

微密斯微点胶系统可做到无接触式高粘度介质喷射,在超过3000赫兹的理论频数下,喷射的胶点小至微升甚至纳升。这样的点胶频率在当前微点胶行业具有绝对领先优势。

微密斯(VERMES Microdispensing)员工竭诚为全球客户提供最顶尖的技术和最贴心的服务。我们的宗旨是帮助客户提高生产力、改进产品质量并且降低成本。关于微密斯的更多信息,请访问www.vermes.com。

VERMES Microdispensing(微密斯点胶科技) 是VERMES Microdispensing GmbH(微密斯点胶科技有限公司)在德国和全球各地使用的商标。

其它名称或品牌的所有权可能归属他人。

 

联系方式

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Rudolf-Diesel-Ring 2
德国 83607 Holzkirchen
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传真: +49 (0) 80 24-6-44-19
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电话: +86 (0)592-7257233
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