PCB(Printed Circuit Board印刷电路板)中电子组件的安装是焊锡膏点胶的主要应用领域之一，另一大应用领域是模块封装。这两个应用过程对点胶结果的质量和点胶过程的稳定性都有着极高要求。
目前市场供应的系统大多技术陈旧，无法满足当今市场对运行速度提升和胶点尺寸缩小的需求。而VERMES Microdispensing微点胶系统则是基于喷射阀，可以实现点胶介质无接触、高速和高精准度的点胶应用。
“GENMA不断研究，致力于为客户寻求新技术解决方案。通过与VERMES Microdispensing合作，我们得以突破现存的技术难点，提供优越的焊锡膏解决方案。现在，GENMA的winDot焊锡膏可以安全地应用在低至130μm的自动化点胶生产中，” GENMA欧洲CEO Stefan Komenda说道。
“VERMES Microdispensing微点胶系统MDS 1560的优势在于我们革新性的驱动技术-DST/德仕特（Dynamic Shockwave Technology动态冲击技术）。该系统与GENMA winDot焊锡膏结合使用，即使在胶点极其微小的情况下，也能得出最佳的焊锡膏点胶结果，” VERMES Microdispensing CEO Juergen Staedtler（于尔根·施泰特勒）补充道。
VERMES Microdispensing微点胶系统MDS 1560可以轻松地集成到很多机器平台，如，点胶机器人和丝网印刷机。
随着设计的尖端化和功能的强化，电子产品日趋微型化。全新的VERMES MDS 1560点胶系统性能卓越，结合GENMA的winDot锡膏，可高速、稳定地喷射出超微胶点。点胶过程的可靠性，与点胶速度、胶点尺寸并重。新喷射工艺下的方案能实现持续化的理想点胶结果。该阀可连续喷射超过一百万个胶点，无需任何操作干预。
在电子产品制造中，此方案可在电路板上轻松实现尺寸微小、胶点密集的焊锡膏点胶。使用此系统，可将GENMA winDot锡膏喷射到现存最小的芯片组件（编号01005）焊盘上。
在样机制造和小规模生产中，使用VERMES微点胶系统MDS 1560搭配GENMA winDot锡膏，产能远胜于丝网印刷。
在大规模量产中，可将此方案作为锡膏填充或锡膏补给的理想补充。
在无法进行微量锡膏印刷的地方，如，柔性电路板和3D-MID（三维模塑互联器件），此方案可提供最快速、最精准的锡膏涂覆。
毫无疑问，此点胶技术比针头式点胶和针转印更快速，且点胶结果更精准。
由于此点胶技术具有更高的精准度，与现有的锡膏涂覆方式相比，可以显著提高生产率。微小的胶点加上高速度与高可靠性，使此方案在模块封装领域也极具优势，例如，PoP 模块(Package on Package层叠封装)、CSP模块 (Chip Scale Packages芯片级封装) 、3D印刷电路板以及射频盾板的组装。
关于GENMA
GENMA是国际顶级锡膏生产商之一，同时也是全球领先的焊锡线制造商。作为专业耗材供应商，GENMA为电子行业提供锡膏、焊锡线和焊条。专业的技术知识、可靠的产品品质和灵活的客户服务，使GENMA成为强有力的全球合作伙伴。
在全球服务40个国家，GENMA已成为高质量和可靠性的代名词。GENMA始终与客户紧密合作，为未来市场需求开发焊接材料。作为该技术的市场领导者，在过去60多年间，GENMA为客户和合作伙伴在焊接技术方面提供了全面支持。
得益于可自身助焊剂、焊锡粉和锡膏的生产能力，GENMA可以轻松地按照客户的需求调制锡膏。
已有数家制造商正在使用这种新型点胶锡膏进行批量生产。www.genma.eu
关于VERMES Microdispensing
微密斯点胶科技有限公司（VERMES Microdispensing）总部位于德国。2001年，微密斯推出了基于压电技术的无接触式微点胶系统MDS 3000系列，彻底革新了微点胶技术。如今，在创新型微点胶系统设计和制造领域，微密斯早已处在世界领先地位。我们的系统主要用于喷射粘合剂、硅胶、油脂、有机溶剂及其它不同粘度的流体。
微密斯的高精度MDS 3000点胶系统已在遍布全球的自动化生产车间投入使用，覆盖的领域包括汽车业、医药、智能手机、电视、灯、晶片、LED自动化生产、微机电组件、射频识别标签、LC显示屏以及许多其它电子设备。
微密斯微点胶系统可做到无接触式高粘度介质喷射，在超过3000赫兹的理论频数下，喷射的胶点小至微升甚至纳升。这样的点胶频率在当前微点胶行业具有绝对领先优势。
微密斯（VERMES Microdispensing）员工竭诚为全球客户提供最顶尖的技术和最贴心的服务。我们的宗旨是帮助客户提高生产力、改进产品质量并且降低成本。关于微密斯的更多信息，请访问www.vermes.com。
VERMES Microdispensing（微密斯点胶科技） 是VERMES Microdispensing GmbH（微密斯点胶科技有限公司）在德国和全球各地使用的商标。
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