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ホットメルト塗布

VERMES Microdispensing ジェットバルブ

MDS 1560 ホットメルト塗布システム

 

VERMES Microdispensingでは加熱した状態で接着剤を塗布することを目的に設計されました。一般的にはホットメルト塗布と言われております。

  • 様々なホットメルト材料およびアプリケーションに対応可能
  • 加熱状態での接着剤塗布用として設計
  • 電子製造工程において多く採用実績あり
  • 幅広いパラメーターの設定が可能
  • 複雑なパターン塗布にはオプション対応
  • 材料の保存期間を長く保つことが可能

ホットメルトは、温度が一定温度に達するとすると固体状態から液体に変化する熱可塑性接着剤です。

ホットメルト用途は、電子産業などでますます需要が高まっています。 (例)スマートフォンのディスプレイの接着に。

 

利点:

 

VERMES Microdispensing ホットメルト システムは、ポリウレタン 系のホットメルト接着剤のディスペンスに多く使用されます。

カートリッジ ヒーターおよびノズル ヒーターと組み合わせることで、必要な温度に正確に調整でき使用できます。

DST (ダイナミック ショックウェーブ テクノロジー) システムでは、最良な塗布結果を得るためにバルブのオペレーションを明確化し、ディスペンス バルブを非常に速く開閉サイクル動作させることが可能です。 ストローク力を正確に設定することで、ホットメルト材料を超微細なドット/ラインで塗布することが可能です。

パラメータ設定を自由に調整可能な為様々なの要件客先仕様による材料特性にあかせジェット塗布をカスタマイズすることが容易になります。 電子制御ユニットにより、プルグラムを瞬時に遅滞なく変更が可能です。

ホットメルト カートリッジ シリンダーは、加熱時間とカートリッジ交換時間を短縮し、最適な加熱と湿度の調整を行い、ホットメルトの寿命を最適に保ちます。

 

推奨材料

 

スリーエム社製、ヘンケル社製、フラー社製接着剤他、様々な種類のホットメルト接着剤に適応しております。

アプリケーションの例:

 

  • 電子産業に多く使用されてます。 (例)電子部品、スマートフォン用の部品の接着、3D MID (成形相互接続デバイス) および PCB (プリント基板) の接着用。
  • VHD (Very High Dam) アプリケーションのダム&フィル塗布技術としても多くに実績があります。
  • プログマムの組み方により、ドット塗布やドロップオンフライ塗布などの複雑なパターンの塗布が可能になります。
  • 正確な塗布位置と塗布量の精度が可能なため高い客先要求塗布にも対応可能です。

VERMES Microdispensing GmbH
Headquarters
Rudolf-Diesel-Ring 2
83607 Holzkirchen
Germany
Phone: +49 (0)8024 644-0
info (at) vermes.com

 

VERMES Microdispensing India Pvt. Ltd.
No. 1914, 40th Cross
Royal County Jambusavari Dinne Main Road
8th Phase J.P. Nagar
Bengaluru - 560078, India
Phone: +91 (0) 96630 49944
india (at) vermes.com

 

VERMES Microdispensing (Xiamen) Co., Ltd.
Office 601-C1, Rihua Int. Building, No.16
Xinfeng 3rd Road, Torch Hi-Tech Park
Huli district, 361000 Xiamen City
PR China
Phone: +86 (0)592-7257233
china (at) vermes.com

 

!!! Attention: NEW ADDRESS !!!
VERMES Microdispensing Sdn Bhd
No.32, Jalan Vervea 3, Vervea
14110 Bandar Cassia, Pulau Pinang
Malaysia
Phone: +60 4 5883349

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VERMES Microdispensing America Inc.
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USA
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Korea
Phone: +82 (0)32-246-1500
korea (at) vermes.com