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マイクロディスペンシングシステム- MDS 3050 


MDS 3050 マイクロディスペンスシステムは低粘度〜中粘度の材料を高精度で塗布できる柔軟性に富んだシステムです。ナノミクロン〜サブミクロン単位の微小塗布を再現性よく塗布できるので様々な産業へのアプリケーションに対応可能です。

 

  • 低粘度〜中粘度材料を高再現性で塗布が可能
  • サイドアジャストによる高速かつ簡易設定
  • 最新のフレーム技術により、優れた安定性と熱に対する高い耐久性
  • 簡単な取り扱いとメンテナンス性
  • ヒーターオプション有り
  • モジュラー設計によるアプリケーションの柔軟性
  • 様々な部品構成による高い汎用性
  • 大量生産、自動化ラインを高速かつ高精度で生産工程ををサポート

主な利点

  • モジュラー設計: 低粘度〜高粘度材料を柔軟に使用でき、様々なノズルと流体 BOX をして様々な材料と塗布量に合わせた客先仕様が可能。
  • 互換性のあるコントローラを使用: MDC 3090+ コントローラは低粘度〜中年度の全ての3000シリーズバルブと互換性があります。
  • 高度なピエゾ技術: バルブの開閉速度が高速な為、高生産性、システムパフォーマンスの向上が実現できます。
  • 複雑な形状塗布を可能: 1秒あたり数百ショットの塗布によるライン幅の調整、ドットサイズの速度を高速に変更することにより複雑な塗布パターンへの塗布を実現しました。
  • 高精度: Max 8,000 mPasの材料に対して優れた塗布の再現性を実現、高精度が求められるマイクロアプリケションに最適です。
  • 耐久性のある材質: タペットサスペンションに耐摩耗性の高い素材を使用しているため、摩耗が軽減され安定性が向上します。
  • ノズルヒーター(オプション): VERMES マイクロディスペンシングマルチコントローラー(MFC 3000) とヒーターコントローラー(MHC 48 Series)に対応してます。

アプリケーション例:

  • 車載関連: 様々な自動車部品への接着剤、シーリング、コーティングへの精密塗布。
  • 半導体製造: 半導体製造プロセスにおけるフラックス、クリームはんだ、封止剤への精密塗布。
  • マイクロエレクトロニクス: マイクロエレクトロニクスデバイス及び部品への高信頼性材料の精密塗布。
  • 民生品電子機器: スマートフォン、タブレット、ウエアラブルなどのデバイスへの接着剤及び導電性材料の高信頼性を要求される精密塗布。
  • 精密機器: 複雑かつ精密機器への組み立て時への潤滑油、グリース、シーリングの精密塗布。
  • 客先仕様対応: モジュール設計による、特殊客先仕様への対応が可能。

推奨材料:

MDS 3050では低粘度〜中粘度の材料を塗布する最適なバルブです以下の材料がよく塗布に採用されています:

  • UV 接着剤
  • シアナクリレート
  • 嫌気性接着剤
  • 有機溶剤
  • はんだ用フラックス
  • 局所コーティング
  • オイル
  • グリース
  • ラッカー

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