Skip to main content

 

Giải pháp cho thị trường

Chúng tôi tập trung vào ngành và ứng dụng của khách hàng

 

 

 

“Chúng tôi thấu hiểu các nhu cầu và mong

muốn của khách hàng”

 

 

VERMES Medical Equipment

 

Phát triển các thiết bị y tế và công nghệ phân tích

Đọc thêm>

VERMES Special Machinery

 

Máy móc chuyên dụng, hệ thống thử nghiệm và phân tích từ chế tạo nguyên mẫu thiết bị đến sản xuất hàng loạt.

Đọc thêm>

Với nền tảng kiến thức toàn diện của mình, chúng tôi có thể cung cấp cho khách hàng các sản phẩm, dịch vụ và giải pháp phun keo vi lượng tốt nhất và phù hợp nhất với quy trình sản xuất của quý khách.

Các ngành

Chúng tôi cung ứng cho nhiều ngành công nghiệp với các sản phẩm phun keo

Ô tô 

Ngành ô tô

Ngành công nghiệp ô tô chủ yếu sử dụng các hệ thống của VERMES Microdispensing thuộc các model MDS 3280 và MDS 3250+FC trong sản xuất thiết bị điện tử ô tô.

Bao gồm:
- sản xuất nóc ô tô
- sơn phủ cửa xe
- sản xuất module máy ảnh
- sản xuất hệ thống nâng hạ kính.

Các hệ thống của VERMES Microdispensing có ưu điểm chính là khả năng sử dụng linh hoạt bao gồm các van phun keo hoạt động rất mạnh mẽ và khả năng phun keo số lượng lớn các chấm nhỏ và chính xác trong một thời gian rất ngắn – hay nói cách khác, hệ thống đạt tốc độ xử lý cao ngay cả đối với các ứng dụng có độ chính xác cao.

 

Điện Tử tiêu dùng 

Ngành công nghiệp điện tử tiêu dùng

Ngành công nghiệp điện tử tiêu dùng sử dụng một số dòng sản phẩm của VERMES Microdispensing. Các sản phẩm này bao gồm MDS 1000 Series được phát triển dựa trên Công nghệ vi sóng xung kích động - DST đặc biệt.

Ngành công nghiệp này cũng dựa vào các mẫu của MDS 3000 Series (hầu hết là MDS 3280, MDS 3200+CP hoặc MDS 3200+-AC) được sử dụng để bôi trơn các công tắc an toàn bằng mỡ có độ nhớt rất cao hoặc để bơm keo dẫn nhiệt lên các cặp nhiệt.

Các ứng dụng khác bao gồm cố định dây cuộn cảm, tự động liên kết các tấm bo mạch, cố định từ tính trong sản xuất động cơ điện và liên kết ferit.

Trong sản xuất đồ gá và thiết bị di động, phun keo gia nhiệt là một trong những phần sản xuất chính thường được thực hiện với Hệ thống máy phun keo gia nhiệt MDS 3280.

Công suất mạnh mẽ của các hệ thống áp điện và nguyên lý truyền động chính của các hệ thống dựa trên DST hỗ trợ phun keo độc lập trục z cùng các ưu điểm của nó.

 

 

 

Chất bán dẫn 

Ngành công nghiệp wafer và bán dẫn

Ngành công nghiệp bán dẫn và wafer phụ thuộc vào các model MDS 3000 Series. Trong ngành công nghiệp bán dẫn, các hệ thống VERMES Microdispensing thuộc các model MDS 3280, MDS 3250+ FC và MDS 3200+ thường được sử dụng cho các ứng dụng underfill.

Ưu điểm chính của các hệ thống máy phun keo này là sự tự do trong thiết kế. Hình dạng vòi phun đặc biệt cho phép các van phun tiếp cận các bộ phận được underfill (phủ keo) với độ chính xác đặc biệt cao.

Điều này cho phép thiết kế gói tối ưu do khoảng cách tối thiểu giữa các chip

 

 

Quang điện tử 

Ngành quang điện tử

Trong quang điện tử, các hệ thống VERMES Microdispensing được sử dụng trong sản xuất các ứng dụng như hệ thống kiểm soát truy cập tự động, viễn thông, thiết bị y tế, v.v.

Ví dụ, trong ngành công nghiệp sản xuất LED (Đi-ốt phát quang), MDS 3000 series được sử dụng để phun keo bạc dẫn điện nhằm liên kết chip.

Các van có ưu điểm là có thể phun ra một số lượng lớn các chấm nhỏ, chính xác trong một khoảng thời gian ngắn. Các hệ thống này cũng được sử dụng để cắm các silicon được phủ keo và không được phủ keo của các chip đã được liên kết.

Những ưu điểm chính là sản lượng cao với độ chính xác tối đa.

 

Quang điện

Quang điện/Pin mặt trời

Trong ngành công nghiệp pin mặt trời và quang điện, các hệ thống VERMES Microdispensing MDS 3280 (công nghệ áp điện) và MDS 1560 (Công nghệ sóng xung kích động - DST) được sử dụng để phun keo bạc dẫn điện và để liên kết các dải tiếp xúc.

Ưu điểm chính của các hệ thống máy phun keo này là giảm lượng vật liệu keo được sử dụng cũng như đạt độ chính xác và hiệu suất sử dụng cao.

 

Y tế/Dược phẩm

Ngành Y tế và Dược phẩm

Trong các lĩnh vực công nghệ y tế và dược phẩm, các hệ thống của VERMES Microdispensing là một giải pháp hoàn hảo cho các ứng dụng có độ nhớt từ thấp đến trung bình.

Các hệ thống MDS 3050 Series được sử dụng cho nhiều ứng dụng bao gồm khoa học đời sống, chẩn đoán y tế, dược phẩm, chẳng hạn: keo yếm khí, thiết bị khuếch tán ước và dung dịch protein.

Các hệ thống này phun dung dịch enzyme trên các que thử đường huyết.

Ưu điểm chính của các hệ thống máy phun này là độ chính xác tối đa ngay cả khi phun một lượng môi chất rất nhỏ.

 

 

Cơ khí chính xác 

Ngành Cơ Khí chính Xác

Trong ngành công nghiệp đồng hồ và cơ khí chính xác, các hệ thống của VERMES Microdispensing MDS 3050 và MDS 3280 được sử dụng để phun các loại dầu cơ khí chính xác tổng hợp lên ổ trục và ngõng trục trong đồng hồ cơ.

Các hệ thống của VERMES Microdispensing có ưu điểm chính là khả năng phun các giọt mỡ, dầu hoặc keo rất nhỏ không tiếp xúc bằng điều khiển chính xác lượng môi chất phun.

 

RFID 

 

Công nghiệp RFID

Trong ngành công nghiệp RFID (nhận dạng qua tần số vô tuyến), các hệ thống VERMES Microdispensing MDS 3000 và/hoặc MDS 1000 được sử dụng để liên kết chip RFID với thẻ.

Với tốc độ và độ tin cậy cao nhất, các hệ thống máy phun keo VERMES cho phép đạt được đầu ra mong muốn của các linh kiện RFID nhỏ đối với từng máy.

Các hệ thống của VERMES Microdispensing có ưu điểm chính là độ bền cùng công suất lớn nhờ ứng dụng công nghệ áp điện hoặc DST (Công nghệ Sóng xung kích động), phun keo độc lập trục z và tổng chi phí sở hữu (TCO) thấp.

 

Điện tử công nghiệp

Điện tử công nghiệp

Trong ngành công nghiệp điện tử, Hệ thống máy phun keo vi lượng VERMES MDS 3250 và MDS 3280 được sử dụng để bôi trơn các công tắc an toàn bằng mỡ có độ nhớt rất cao hoặc để phun keo dẫn điện lên các cặp nhiệt.

Các ứng dụng khác bao gồm cố định dây cuộn cảm, tự động liên kết các tấm bo mạch, cố định từ tính trong sản xuất động cơ điện và liên kết ferit. Các hệ thống của VERMES Microdispensing có ưu điểm chính là tính linh hoạt và phun keo độc lập trục z.

Đối với Công nghệ dán bề mặt - SMT, các hệ thống máy phun keo môi chất có độ nhớt thấp và trung bình và cao đến rất cao của VERMES Microdispensing được sử dụng để hỗ trợ lắp ráp trong quá trình sản xuất tấm mạch, phun keo dẫn điện (bạc, niken…) và các chất kết dính SMT khác để đóng gói các bộ phận, underfill chip, phủ bảo giác bo mạch, phân phối & lấp đầy chip lật, COB và nhiều quy trình khác.

Các hệ thống máy phun keo của chúng tôi có ưu điểm là khả năng phun keo rất mạnh mẽ các chấm chính xác với tốc độ cao.

Ứng dụng

Chúng tôi hỗ trợ khách hàng:
- phân tích kỹ lưỡng về ứng dụng phun keo
- tư vấn và hỗ trợ kỹ thuật
- đào tạo vận hành
- đào tạo chuyên sâu toàn bộ quy trình
- dịch vụ bảo trì cụ thể và theo yêu cầu

Phun keo môi chất một cách chính xác, nhanh chóng và không tiếp xúc với các van phun keo vi lượng chất lượng cao từ VERMES Microdispensing. Các công nghệ phun keo tiên tiến của chúng tôi liên tục được cải tiến và nâng cao bởi đội ngũ nghiên cứu và phát triển của chúng tôi.

Phun keo thiếc hàn với hệ thống VERMES MDS 1560 - DST

Tại VERMES Microdispensing, chúng tôi nghiên cứu sâu rộng tính chất của các loại thiếc hàn khác nhau và điều chỉnh các hệ thống của chúng tôi để đạt được giải pháp tốt nhất có thể cho các ứng dụng của khách hàng. Với MDS1560 được trang bị công nghệ sóng xung kích động DST, VERMES Microdispensing cung cấp một giải pháp phun keo thiếc hàn đáng tin cậy từ Cấp 5 trở lên.

Phun keo nhiệt với VERMES MDS 3280 Series

Hệ thống máy phun keo keo nhiệt VERMES Microdispensing là một giải pháp tối ưu để phun keo nhiệt gốc polyurethane. Khi kết hợp với bộ gia nhiệt hộp keo và bộ gia nhiệt vòi phun, hệ thống có thể điều chỉnh chính xác về nhiệt độ yêu cầu. Cơ cấu ttruyền động áp điện cực nhanh được vận hành với chu kỳ đóng và mở tốc độ cao. Hành trình và lực van chính xác định lượng keo nhiệt thành các chấm/đường siêu mịn.

Ví dụ ứng dụng – phun chính xác chất lỏng -

 
Bám dính 

Bám dính

Kỹ thuật dán keo ngày càng trở nên quan trọng trong lĩnh vực điện tử. Xu hướng thu nhỏ các module thiết bị và sản phẩm là lý do chính. Keo là chất lý tưởng để kết dính các vật liệu khác nhau trong không gian nhỏ - và giúp thực hiện công đoạn bám dính nhanh chóng, an toàn, bền và rẻ. Công nghệ chip lật là một ví dụ điển hình.

  • Keo kỵ khí
  • Keo lưu hóa UV
  • Cyanoacrylat
  • Keo dẫn điện
  • Keo dẫn nhiệt
  • Keo gia nhiệt

Keo kỵ khí

KeoVí dụ ứng dụngHệ thống máy phun keo vi lượng khuyến cáo
DELO-MS-DB135Cố định các bộ phận kim loạiMDS 3050 kỵ khí / MDS 1560 kỵ khí
DELO-ML 5302Bít kín mối nối renMDS 3050 kỵ khí
Loctite 648Cố định các thành phần kim loạiMDS 3050 kỵ khí / MDS 1560 kỵ khí
Loctite 661Cố định các thành phần kim loạiMDS 3050 kỵ khí / MDS 1560 kỵ khí

 

Keo lưu hóa UV

KeoVí dụ ứng dụngHệ thống máy phun keo vi lượng khuyến cáo
Loctite 3103Liên kết nhựaMDS 3050
Loctite 3105Liên kết nhựaMDS 3050
Loctite 3106Liên kết nhựaMDS 3050
OrmocompDán keo trong không gian của vi thấu kínhMDS 3050
DELO-Katiobond 4578Bít kín và cố định các linh kiện điện tửMDS 3050
DELO-Photobond PB437Dán màn hìnhMDS 3050

Cyanoacrylat

KeoVí dụ ứng dụngHệ thống máy phun keo vi lượng khuyến cáo
Kisling Ergo 5901Gắn các cấu trúc nhỏMDS 3050
Loctite 4062Liên kết nhựaMDS 3050
Loctite 406Liên kết nhựaMDS 3050
Loctite 438Dán keo trong không gian của vi thấu kínhMDS 3050
Loctite 4304Liên kết nhựaMDS 3050

Keo dẫn điện

Keo dẫn điện

KeoVí dụ ứng dụngHệ thống máy phun keo vi lượng khuyến cáo
Sumitomo CRM1033bGắn chặt linh kiện điện tửMDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
Emerson & Cuming WCA 20614-30BGắn chặt linh kiện điện tửMDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
Emerson & Cuming CE3103 WLVCố định linh kiện điện tửMDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
Emerson & Cuming CE3103WZVDán màn hìnhMDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
EPO-TEK H20E-PFCCố định chip bán dẫnMDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
EPO-TEK H20E-SCố định chip bán dẫnMDS 3200, MDS 3250+, MDS 32800
Hysol Eccobond CA3556HFCố định chip bán dẫnMDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
Hysol QMI 529HTCố định linh kiện điện tử vào vị tríMDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
Ablebond 84-1ACố định linh kiện điện tử vào vị tríMDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280

 

Keo dẫn nhiệt

KeoVí dụ ứng dụngHệ thống máy phun keo vi lượng khuyến cáo
Panacol Elecolit 601Liên kết tản nhiệt trên mạch điện tửMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Heraeus PD 955 PYCố định linh kiện điện tửMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
DELO Monopox MK096Cố định linh kiện điện tửMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Loctite 3609Cố định linh kiện điện tửMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Loctite 3629Cố định các linh kiện điện tử trên đế PCBMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280

Keo gia nhiệt

KeoVí dụ ứng dụngHệ thống máy phun keo vi lượng khuyến cáo
3M Plastic Bonding Adhesive 2665Liên kết nhựaMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
 
Dung dịch ngậm nước >

Dung dịch ngậm nước

Giải phápVí dụ ứng dụngHệ thống máy phun keo vi lượng khuyến cáo
Glucose oxidasePhun keo vật liệu cảm biếnMDS 3050
Agarose hòa tan trong nướcKính hiển vi nhúngMDS 3050
MựcĐánh dấu tốt hay xấuMDS 3050

Ưu điểm từ các hệ thống máy phun keo vi lượng thượng hạng và ứng dụng công nghệ vượt trội của chúng tôi. Hãy để chúng tôi chứng minh các ưu điểm của sản phẩm. Chúng tôi là đối tác chuyên nghiệp cung ứng giải pháp lý tưởng cho quy trình phun keo.

  • Không hư hại nhờ phun keo không tiếp xúc
  • Phun keo đúng, chính xác các giọt nhỏ nhất từ 0,4 nanolit đến vài microlit
  • Phun keo độc lập trục Z ngay cả trên các bề mặt không bằng phẳng (bo mạch, vật liệu hybrid, chip)
  • Tần suất bắn có thể lựa chọn giúp tránh phun dư thừa
  • Tiết kiệm thời gian vì không phụ thuộc vào trục z nhờ phun keo không tiếp xúc
  • Sự tương thích hoàn toàn của van với môi chất phun keo nhờ lập trình chuyển động của tappet dựa trên phần mềm
  • Dạng giọt chính xác và độ lặp lại cao của quy trình

 

 
Chất trợ dung >

Chất trợ dung

Chất trợ dungVí dụ ứng dụngHệ thống máy phun keo vi lượng khuyến cáo
Chất trợ dung hànSửa chữa các mối hànMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Multicore LFSửa chữa các mối hànMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Chất trợ dung HeraeusSửa chữa các mối hànMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280

Ưu điểm từ các hệ thống máy phun keo vi lượng thượng hạng và ứng dụng công nghệ vượt trội của chúng tôi. Hãy để chúng tôi chứng minh các ưu điểm của sản phẩm. Chúng tôi là đối tác chuyên nghiệp cung ứng giải pháp lý tưởng cho quy trình phun keo.

  • Không hư hại nhờ phun keo không tiếp xúc
  • Phun keo đúng, chính xác các giọt nhỏ nhất từ 0,4 nanolit đến vài microlit
  • Phun keo độc lập trục Z ngay cả trên các bề mặt không bằng phẳng (bo mạch, vật liệu hybrid, chip)
  • Tần suất bắn có thể lựa chọn giúp tránh phun dư thừa
  • Tiết kiệm thời gian
  • Sự tương thích hoàn toàn của van với môi chất phun keo nhờ lập trình chuyển động của tappet dựa trên phần mềm
  • Dạng giọt chính xác và độ lặp lại cao của quy trình

 

 

 
Sơn >

Sơn

SơnVí dụ ứng dụngHệ thống máy phun keo vi lượng khuyến cáo
Peters Elpeguard 1706 FLZPhun lớp sơn bảo vệMDS 3050 với hệ thống phun bổ trợ
Peters Elpeguard SL 1309 NPhun lớp sơn bảo vệMDS 3050 với hệ thống phun bổ trợ
Peters SD 2692 TPhun lớp sơn bảo vệMDS 3050 với hệ thống phun bổ trợ
Elantas Bectron PL    4122-TPhun lớp sơn bảo vệMDS 3050 với hệ thống phun bổ trợ

Ưu điểm từ các hệ thống phun keo vi lượng thượng hạng và ứng dụng công nghệ vượt trội của chúng tôi. Hãy để chúng tôi chứng minh các ưu điểm của sản phẩm. Chúng tôi là đối tác chuyên nghiệp cung ứng giải pháp lý tưởng cho quy trình phun keo.

  • Không hư hại nhờ phun keo không tiếp xúc
  • Phun keo đúng, chính xác các giọt nhỏ nhất từ 0,4 nanolit đến vài microlit
  • Phun keo độc lập trục Z ngay cả trên các bề mặt không bằng phẳng (bo mạch, vật liệu hybrid, chip)
  • Tần suất bắn có thể lựa chọn giúp tránh phun dư thừa
  • Tiết kiệm thời gian
  • Sự tương thích hoàn toàn của van với môi chất phun keo nhờ lập trình chuyển động của tappet dựa trên phần mềm
  • Dạng giọt chính xác và độ lặp lại cao của quy trình

 

 
Dầu & Mỡ >

Dầu và Mỡ

Dầu/mỡVí dụ ứng dụngHệ thống máy phun keo vi lượng khuyến cáo
Dr. Twilich K4563/100Mỡ bôi trơn trong ngành cơ khí chính xácMDS 3050
Klüber Isoflex Toplas L 32Mỡ bôi trơn cho ngành công nghiệp ô tôMDS 3050
Klüber ASONIC GHY 72Mỡ cho các ứng dụng khác nhauMDS 3050
Klüber Amblygon TA 30/1Mỡ cho các ứng dụng khác nhauMDS 3050
Klüber ISOFLEX LDS 18 Special AMỡ cho các ứng dụng khác nhauMDS 3050
Klüber Constant OY220Mỡ cho kim loại thiêu kếtMDS 3050
Moebius Synt-HP 500Mỡ bôi trơn trong ngành cơ khí chính xácMDS 3050
Moebius Synt-A-LubeMỡ bôi trơn trong ngành cơ khí chính xácMDS 3050

Ưu điểm từ các hệ thống máy phun keo vi lượng thượng hạng và ứng dụng công nghệ vượt trội của chúng tôi. Hãy để chúng tôi chứng minh các ưu điểm của sản phẩm. Chúng tôi là đối tác chuyên nghiệp cung ứng giải pháp lý tưởng cho quy trình phun keo.

  • Không hư hại nhờ phun keo không tiếp xúc
  • Phun keo đúng, chính xác các giọt nhỏ nhất từ 0,4 nanolit đến vài microlit
  • Phun keo độc lập trục Z ngay cả trên các bề mặt không bằng phẳng (bo mạch, vật liệu hybrid, chip)
  • Tần suất bắn có thể lựa chọn giúp tránh phun dư thừa
  • Tiết kiệm thời gian
  • Sự tương thích hoàn toàn của van với môi chất phun keo nhờ lập trình chuyển động của tappet dựa trên phần mềm
  • Dạng giọt chính xác và độ lặp lại cao của quy trình
 
Silicon >

Silicon

SiliconVí dụ ứng dụngHệ thống máy phun keo vi lượng khuyến cáo
Keo đóng gói quang học Dow Corning OE-6636Gắn vật liệu LEDMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Dow Corning 6-250 ElastomerCố định linh kiệnMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Wacker AK 350Được sử dụng làm chất bôi trơnMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Wacker Elastosil E4Bít kín linh kiệnMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280

Ưu điểm từ các hệ thống máy phun keo vi lượng thượng hạng và ứng dụng công nghệ vượt trội của chúng tôi. Hãy để chúng tôi chứng minh các ưu điểm của sản phẩm. Chúng tôi là đối tác chuyên nghiệp cung ứng giải pháp lý tưởng cho quy trình phun keo.

  • Không hư hại nhờ máy phun keo không tiếp xúc
  • Phun keo đúng, chính xác các giọt nhỏ nhất từ 0,4 nanolit đến vài microlit
  • Phun keo độc lập trục Z ngay cả trên các bề mặt không bằng phẳng (bo mạch, vật liệu hybrid, chip)
  • Tần suất bắn có thể lựa chọn giúp tránh phun dư thừa
  • Tiết kiệm thời gian
  • Sự tương thích hoàn toàn của van với môi chất phun keo nhờ lập trình chuyển động của tappet dựa trên phần mềm
  • Dạng giọt chính xác và độ lặp lại cao của quy trình

 

 
Chất underfill >

Chất underfill

Vật liệu underfillVí dụ ứng dụngHệ thống máy phun keo vi lượng khuyến cáo
Hitashi CEL-C-3720Underfill linh kiện điện tửMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Indium Corporation NF260Gắn và underfill các linh kiện điện tửMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Namics U84391-1Underfill linh kiện điện tửMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Hysol FF2300Sơn phủ linh kiện điện tửMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Hysol FP4654Phun và phủ các linh kiện điện tửMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Loctite 3549Underfill linh kiện điện tửMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Loctite 3593Underfill linh kiện điện tửMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280

 

Ưu điểm từ các hệ thống máy phun keo vi lượng thượng hạng và ứng dụng công nghệ vượt trội của chúng tôi. Hãy để chúng tôi chứng minh các ưu điểm của sản phẩm. Chúng tôi là đối tác chuyên nghiệp cung ứng giải pháp lý tưởng cho quy trình phun keo.

  • • Không hư hại nhờ phun keo không tiếp xúc
  • • Phun keo đúng, chính xác các giọt nhỏ nhất từ 0,4 nanolit đến vài microlit
  • • Phun keo độc lập trục Z ngay cả trên các bề mặt không bằng phẳng (bo mạch, vật liệu hybrid, chip)
  • • Tần suất bắn có thể lựa chọn giúp tránh phun dư thừa
  • • Tiết kiệm thời gian
  • • Sự tương thích hoàn toàn của van với môi chất phun keo nhờ lập trình chuyển động của tappet dựa trên phần mềm
  • • Dạng giọt chính xác và độ lặp lại cao của quy trình

 

VERMES Microdispensing GmbH
Headquarters
Rudolf-Diesel-Ring 2
83607 Holzkirchen
Germany
Phone: +49 (0)8024 644-0
info (at) vermes.com

 

VERMES Microdispensing India Pvt. Ltd.
No. 1914, 40th Cross
Royal County Jambusavari Dinne Main Road
8th Phase J.P. Nagar
Bengaluru - 560078, India
Phone: +91 (0) 96630 49944
india (at) vermes.com

 

VERMES Microdispensing Co., Ltd.
Office 601-C1, Rihua Int. Building, No.16
Xinfeng 3rd Road, Huoju Hi-Tech Zone
Huli district, Xiamen City
PR China
Phone: +86 (0)592-7257233
china (at) vermes.com

 

!!! Attention: NEW ADDRESS !!!
VERMES Microdispensing Sdn Bhd
No.32, Jalan Vervea 3, Vervea
14110 Bandar Cassia, Pulau Pinang
Malaysia
Phone: +60 4 5883349

malaysia (at) vermes.com

VERMES Microdispensing America Inc.
US Headquarters:
8510 Warner Road,
Suite 100, Plain City,
OH 43064, USA
Phone: +1 408 520-2555
america (at) vermes.com

 

VERMES Microdispensing America Inc.
Branch office:
2226 Ringwood Ave
San Jose, CA 95131
USA
Phone: +1 408 520-2555
america (at) vermes.com

VERMES Microdispensing Ltd.
#401, Bucheon TechnoPark 403
655, Pyeongcheon-Ro, Bucheon-Si
Gyeonggi-Do
Korea
Phone: +82 (0)32-246-1500
korea (at) vermes.com